OCP8153是一款集成了650V MOSFET高精度離線式LED恒流驅動芯片，可應用于輸出功率10W以內的LED恒流驅動電源，支持全電壓輸入AC85V~265V。芯片支持封裝形式：DIP-8L，利用原邊反饋技術，無需TL431、光耦和反饋電路便能實現很好的線電壓調整率和負載調整率，極大的節約了系統成本和尺寸空間。

OCP8153具備完善的保護功能，其利用VCC腳進行過壓檢測，一旦檢測到過壓信號芯片便進入打嗝工作狀態；芯片利用FB管腳實現了短路檢測，一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻率以限制輸出功率，同時芯片還具備LED開短路保護、FB短路保護、欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安全可靠的工作。

特點：

z集成650V功率MOSFET

z 采用原邊反饋技術，無需次級反饋電路

z 無需環路補償

z ±3%的恒流精度

z 支持AC85V~265V全電壓范圍輸入

z LED開路保護和短路保護

z FB對地短路保護

z 芯片過溫保護

z 欠壓鎖定功能

z CS腳電阻開路保護

z 工作溫度范圍：TA=-40 ~ 85℃

z DIP-8L封裝

應用：

zLED日光燈

z E27、Par燈、筒燈

z LED球泡燈、射燈

z 其他LED照明

OCS燦瑞一級代理商

OCP2185

OCP8155

OCP8153

OCP8150

OCP8152

OCP8165

OCP2186

OCP8150

OCP8167

OCP8168

OCP8157

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OCP8159

OCP8190

原裝大量現貨，歡迎來電咨詢0755-83259945陳小姐

中國的產業轉型有低谷，有波峰。低谷是鋼鐵煤炭等產能過剩的行業，波峰是大飛機半導體等產能不足的行業。是的，產能不足，以至于需要大規模的從海外進口，這就給本土投資者提供了一桌饕餮盛宴。

市場有多大呢?

先普及一個概念，半導體可以分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規模最大的是集成電路，占半導體市場的81%，占了絕對主導地位。所以很多人將集成電路和半導體混為一談。

2015年，中國進口集成電路所花掉的錢高達2307億美金，是第一大宗的進口商品。而據國家制造強國建設戰略咨詢委員會的估算，2015年中國集成電路市場占全球的三分之一，增速是全球平均的3倍，在10年之后，將進一步達到全球的45%。

這么龐大與重要的市場，目前95%以上的產品供給都來自外資，這是中國政府不能容忍的，為了能奪回這個戰略命脈行業的控制權，一場由國家主導的投資浪潮就此掀開帷幕。

這場浪潮的起點，是2014年6月發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》。緊接著是一年后發布的《中國制造2025》，新一代信息技術產業被放在了第一的位置。

有了軍令狀，就得有雷霆動作，我國政府一旦重視起來，魄力之大通常超乎你的想象。具體來說，就是三個方面：

1、頂層設計：國務院成立“國家集成電路產業發展領導小組”;

2、中間支點：2014年成立國家IC大基金等機構，提供投資、財稅、信貸、上市等全方位便利;

3、底層運作：整合有潛質的人才和企業，統一行動。

先從大基金說起。

大基金由國開金融、中國煙草、中國移動等15家企業投資，法人代表是工信部財政司司長。首期募資1387億元，至2015年底已經花出去了426億元，其中芯片制造業投資占45%，芯片設計投資占38%，其余為封測和裝備投資。二期基金即將開始募集。

他是這場投資浪潮的關鍵推手。

那么，這些錢花的有什么講究嗎?當然是有的，半導體產業可以大致劃分成高端、中端和低端三個層面：

高端就是上游的IP開發、設備制造、材料三個部分，這是利潤率最高，也是技術門檻最高的部分，但整體市場規模并不算大。就像豪車奢侈品，利潤率雖然驚人，但是從投資的角度未必有利可圖。

中端包括芯片設計和芯片制造，這是規模最大、利潤最可觀的部分，締造了英特爾、高通、臺積電、三星等一批市值千億的巨頭，以及無數的百億美元企業。只有奪下這個山頭，中國制造2025的目標才算達成。

低端主要是封裝測試和其他的模擬電路、傳感器、分立器件等分支行業。這些行業或者技術門檻相對較低，進入比較容易，或者市場規模相對較小，投資吸引力不大。

最早的投資正是從最底層的封測行業開始的。

大基金看中的三個種子選手分別是長電科技、通富微電和華天科技。尤其是長電科技，可謂是前鋒部隊。2015年1月，長電科技以7.8億美元收購全球第四大的封測企業新加坡星科金朋，大基金在背后居功至偉。

為什么這么說呢?

因為星科金朋2013年末總資產144億元，而長電科技只有75億元，相當于后者的兩倍。而后者的收購款大約是48億元，并且是全現金交易。這是典型的“蛇吞象”，以長電科技的實力根本無法吃下。

在這個關鍵的時刻，大基金送上了1.5億美元的股權投資，送上了1.4億美元的貸款，還拉來了中芯國際的1億美元投資，甚至幫助他與新加坡淡馬錫牽線搭橋打通政治線。最后，長電科技只花了2.6億美元，占總交易額三分之一的錢，就順利的吃下了星科金朋。

這一戰，將長電科技從全球第六的封測行業排名，一下子推進到了前三，可謂是改變全球封測行業格局的重要一役。

頭炮打響，緊接著就是進入更上游的晶圓制造和存儲器領域了。

目前這一塊，可謂群雄爭霸、狼煙四起，美資的英特爾，韓資的三星、SK海力士，臺資的臺積電和聯電都已經紛紛建廠。從2014年至今，投資金額已超過2000億人民幣。

而本土資本，也開始了悄悄的集結，其中最矚目的，是半導體四大集團軍。

紅一方面軍，名為清華紫光

紫光是什么來頭呢?眾說紛紜，我們也不去猜。從明面上就可以看出，大基金的發起單位里就有他，四處收購花錢最多的也是他。

舉幾個例子：

2013年7月，紫光收購展訊通信，花掉17.8億美元;

2014年1月，收購銳迪科，花掉9.1億美元;

2015年9月，收購西安華芯;

2015年11月，收購同方國芯，后者市值為31億美元。兩年時間，就將國內最好的獨立芯片設計公司全部收入了囊中。

2015年5月，紫光收購惠普旗下新華三通信51%股權，花掉25億美元;

12月投入20億美元成為臺灣兩家封測廠矽品和南茂科技的股東……他的最新一步，則是花40億元在廈門造一座集成電路產業園。

累計下來，兩年里花掉的錢已經過百億美金了，錢，對于紫光來說，似乎不是夠不夠的問題，而是能不能盡快把他花掉的問題。簡單來說，紫光所承擔的角色，就是集成電路領域的京東方，甚至是京東方的升級加強版，目標就是不惜一切代價撐起本土的半導體產業。

紅二方面軍，名為武漢新芯

事實上，除了國家大基金，還有一些地方小基金，比如上海小基金，就有600億元的規模，廈門小基金有500億元的規模，北京和武漢小基金，則有300億元的規模。

而武漢新芯項目，則得到了武漢的全力扶持，氣魄之大，同樣不遑多讓。這個項目是有一些歷史積淀的，早在2006年就已經成立了。不過由于技術、人才、資金各方面的限制，一直在虧損中苦苦掙扎。直到今年，政策的春風吹來，武漢新芯忽然發現自己竟然站在了風口之上，一下子就獲得了地方政府240億美元的投資。

如果要拍一部“微微一笑很傾城”，武漢新芯必然是當之無愧的主角。目前，該廠是國內唯一一家擁有存儲芯片生產能力的FAB廠，代表性產品包括45納米和65納米閃存。而另一個通過美國飛索半導體獲得的3D-NAND技術，更是成為其他地方軍艷羨的對象。

什么是3D-NAND技術呢?簡單來說，現在的閃存都是平面技術，由于技術上已經逼近物理極限，想要進一步提升容量，就只能往3D立體的方向去發展了。在這方面最領先的是三星，人家已經玩到48層了，明年就將實現64層，而另外兩個玩家東芝和英特爾同樣在這個領域有著不菲的投入。

回過頭來再看我們的武漢新芯，實際上通過二道販子飛索獲得的只是9層3D NAND技術，離三星整整落后了三代。但不管如何，這畢竟是中國的獨苗，在中國半導體產業追趕先進的競賽中，他必將獲得如洪水一般泛濫的資金關照。

紅三方面軍，名為福建晉華

福建是本屆政府的龍脈寶地，投資大手筆當然少不了。本項目一期投資370億元，落戶晉江。小小晉江當然是沒有那么大氣魄的，背后其實也是大基金在籌劃。6月底，大基金聯合福建、泉州、晉江三級政府一起搞了個小基金，規模為500億，自然就是為晉華保駕護航的。

另一方面，晉華也和臺灣聯電搭上了關系。據悉，聯電將接受晉華委托開發DRAM相關制程技術，由晉華提供資金，技術成果雙方共享。為此，聯電已抽調了超過百人的技術團隊來配合。

紅四方面軍，即將落戶合肥

合肥作為中部冉冉升起的一顆新星，可謂吸足了眼球。先是海爾、格力、美的先后落戶，接著成為京東方最大的平板液晶生產基地，2015年還吸引來了臺灣力晶的一座12寸晶圓廠。

在去年那座晶圓廠的奠基儀式上，大基金總經理就曾經公開表示：合肥要有打造“中國IC之都”的信心和決心!合肥到底何德何能呢?其實答案也很簡單，一來是中科大的教育資源優勢，二來就跟福建一樣，背景深厚。

最新信息顯示，美國恩智浦半導體已經將其旗下的兩塊業務分別以18億美元和27.5億美元出售給一家中國國有投資公司，其股權將被注入一家合肥國資委屬下的上市公司，而相關的生產基地也將落戶合肥。傳聞尚未被證實，但是機會很大。

四大集團軍各顯神通，這倒讓目光如炬的高層有點擔心了。

4月份，國家主席習近平在全國網絡安全和信息化工作座談會上談到，“我們同國際先進水平在核心技術上差距懸殊，一個很突出的原因，是我們的骨干企業沒有像微軟、英特爾、谷歌、蘋果那樣形成協同效應。”

三個月后，紅一方面軍吃下了紅二方面軍，長江存儲科技有限責任公司宣告成立，項目總投資1600億元。紫光董事長趙偉國任長江存儲董事長，大基金總經理丁文武(也是工信部電子信息司司長)任副董事長，武漢新芯CEO楊士寧任總經理。

這里面，楊士寧是什么來頭呢?從簡歷上看，其曾經先后任職英特爾、新加坡特許半導體、中芯國際，干的大多是CTO的活，有著豐富的技術研發和管理經驗。此次操盤長江存儲，團隊大多是從中芯國際跟來的，如今積聚了大基金、紫光、武漢新芯的洪荒之力，成敗在此一舉了。

長江存儲的新產能和工廠將在2018年釋放，到時全球將有至少20座新建晶圓廠同時落成，其中10座將會位于中國。那時候，將會是全球半導體行業最艱難的日子，就看誰能夠熬得住天文數字般的虧損，并且在技術的合縱連橫中奔跑勝出。

這注定是一場慘烈的生死之戰，而為了這一戰的“只許勝，不許敗”，中國政府壓下的賭注已經超過了1500億美元。

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