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XC4VLX100-10FFG1148I

發布時間:2016/10/10 14:26:00 訪問次數:518 發布企業:深圳市毅創騰電子科技有限公司

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根據Fedscoop新聞網近日報道,PARC的研究人員將微芯片通過在玻璃內鍍層的封裝方式嵌入某種基質,然后將基質放入特殊處理過的一種可碎成粉末的金剛玻璃中,等待完成任務后的爆破。微芯片多層結構的最外層是壓縮應變的,所有的力都朝向內部;而結構的內核是可拉伸應變的,力量朝外。所以,如果破壞外層,就會釋放拉伸應變的內力導致整個結構粉碎。

研發團隊在論壇上演示了通過發射激光把微芯片爆破粉碎的過程。但事實上,激光并不是粉碎裝置的能量來源,只是起到邏輯信號的作用告訴裝置去啟動爆破。真正的能量來源于裝置中的加熱電阻絲。

激光也不是唯一能夠傳遞爆破信號的介質,電子芯片、線圈、射頻信號等所有與化學傳感器或網絡應用有關的東西都可以作為觸發器。一旦裝置爆破,將粉碎成不到150微米見方的顆粒,沒有恢復的指望了。

近期的《NaturePhotonics》雜志報告顯示,科學家研制出了首個能記錄保存數據的光學記憶芯片。這款芯片以光作為傳輸媒介,來保存數據。相比傳統的電子媒介,光媒介芯片不存在發熱的問題,一定程度上降低了硬盤設備的功耗。但就目前的研究來看,光媒介芯片還面臨一個很大的問題就是,需要為之提供持續供電才能保證信號內容的存儲,一旦沒有外部供電數據就會立即消失。

為了解決這一難題,技術專家表示可以利用性質類似的材料,也就是DVD光盤表面的鍺、銻和碲組成的合金物質來進行數據存儲。借助這一技術,科學家測試發現,相比電信號存儲設備,光媒介芯片的單點存儲效率要明顯更進一步。但想要達到現有電子硬盤設備的存儲效能,光媒介芯片還需要大幅控制其體積才行。專家預測,如果未來這一技術大面積推廣的話,SSD硬盤將有機會被光學芯片硬盤所替代。


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