CL1221是一款性能優異的原邊反饋控制器，集成了多種保護功能。CL1221工作在電感電流斷續模式，適用于85Vac~265Vac輸入電壓、功率5W以內的隔離LED恒流電源。芯片最大限度地減少了系統元件數目并采用SOP8封裝，這些使得CL1221能夠減小系統所占空間。CL1221具有高精度電流采樣電路，使得輸出電流精度達到±3%以內。同時，CL1221具有LED開路/短路保護，過流保護，欠壓保護等。

特點：

◆ ±3%LED輸出電流精度。

◆ 原邊反饋恒流控制。

◆無輔助檢測/供電繞組。

◆ 超低工作電流：250μA（典型值）。

◆ 寬輸入電壓：85Vac~265Vac。

◆內部集成650V功率管。

◆LED短路/開路保護。

◆原邊過流保護。

◆欠壓保護（UVLO）。

應用范圍：

◆GU10 LED射燈

◆LED球泡燈

◆其它LED照明

封裝形式：CL1221采用SOP封裝

CL1221

CL1223

CL1224

CL1226

CL1128

CL1158

CL1100

CL6807

CL6808

CL8805

CL1131

CL1200

CL1570

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英特爾(Intel)在芯片市場的領先地位正面臨四大威脅：制程優勢的流失、AMD全新Zen架構處理器的反撲、ARM解決方案市占率 持續提升，以及繪圖處理器(GPU)運算解決方案的盛行導致英特爾服務器CPU需求降低。不過2016年8月，英特爾宣布與安謀達成授權協議，將以10納米制程為客戶代工生產ARM架構芯片，并在剛落幕的2017年美國消費性電子展(CES)上確認，采用10納米制程的CannonLake將會在2017年底前推出，可望為英特爾增加營收與競爭優勢。

據SeekingAlpha網站報導，英特爾技術與制造事業群副總裁暨客制化晶圓代工共同總經理ZaneBall表示，英特爾將透過客戶已可使用的新型基礎IP，推動這些生態系統發展，并提供晶圓代工客戶10納米平臺的ARMArtisanPhysicalIP。客戶可以充分利用此IP達到最佳功耗、效能和面積(PPA)指標，在手機、物聯網(IoT)和其他消費應用上完成高效能低功耗的設計部署。

部分人士認為英特爾跨足晶圓代工業務并沒有實質好處，畢竟英特爾生產自家設計的芯片，利潤比商品化的代工業務更高，也不用與臺積電或三星電子(SamsungElectronics)競爭。但過去9個月，英特爾的毛利率為60.6%，營業利益率為19.8%，臺積電的毛利率和營業利益率則分別為49.3%和39.1%。臺積電純代工業務的利潤似乎比經營自有品牌的英特爾還高。因此英特爾提供晶圓代工服務未必會降低其獲利能力。

此外，過去9個月英特爾的營收達430億美元，臺積電則為215億美元。臺積電在晶圓代工市場的占有率為55%，假使英特爾搶下10%的晶圓代工市場，將可增加9%的營收，以英特爾擁有技術和產能來看，市占率應不只10%。

制程方面，英特爾與競爭對手的差距雖然逐漸縮小，但仍居于領先地位。三星和臺積電的14/16納米制程相當于英特爾的22納米制程，即將推出的10納米制程則相當于英特爾的14納米制程，因此當英特爾開放第三方安謀客戶使用10納米制程生產芯片時，時程上至少領先其他業者半年。對于這些要求高效能的芯片，任何短暫領先都意義非凡，以蘋果為例，三星代工的芯片因攻耗表現不如臺積電優異，導致蘋果將整個芯片生產都委由臺積電。只要英特爾能提供更優異的制程，應可輕易取得競爭優勢，不過還是要視價格而定。

英特爾的ARM芯片代工服務可望于2017年展開，到時候超微的威脅也逐漸結束，最大的風險反而是蘋果可能會在英特爾晶圓代工業務升溫之前，以自家開發的芯片取代英特爾處理器。至于英特爾跨足晶圓代工對臺積電造成的影響則可能會在2018年浮現。

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