OCP8153是一款集成了650V MOSFET高精度離線式LED恒流驅動芯片，可應用于輸出功率10W以內的LED恒流驅動電源，支持全電壓輸入AC85V~265V。芯片支持封裝形式：DIP-8L，利用原邊反饋技術，無需TL431、光耦和反饋電路便能實現很好的線電壓調整率和負載調整率，極大的節約了系統成本和尺寸空間。
OCP8153具備完善的保護功能，其利用VCC腳進行過壓檢測，一旦檢測到過壓信號芯片便進入打嗝工作狀態；芯片利用FB管腳實現了短路檢測，一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻率以限制輸出功率，同時芯片還具備LED開短路保護、FB短路保護、欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安全可靠的工作。
特點：
z集成650V功率MOSFET
z 采用原邊反饋技術，無需次級反饋電路
z 無需環路補償
z ±3%的恒流精度
z 支持AC85V~265V全電壓范圍輸入
z LED開路保護和短路保護
z FB對地短路保護
z 芯片過溫保護
z 欠壓鎖定功能
z CS腳電阻開路保護
z 工作溫度范圍：TA=-40 ~ 85℃
z DIP-8L封裝
應用：
zLED日光燈
z E27、Par燈、筒燈
z LED球泡燈、射燈
z 其他LED照明
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OCP2185
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美國白宮在1月6日針對美國半導體產業現況以及中國積極成為全球晶片領域要角所帶來之威脅，公開發表了一份措辭強烈的報告。
該報告是由美國總統歐巴馬（Barack Obama）的科學與技術顧問委員會（President’s Council of Advisors on Science & Technology，PCAST）撰寫，指出美國半導體產業需要創新以及加快動作，才能因應中國試圖扭轉市場局勢、占據有利位置的威脅。
該報告廣泛建議以三大主軸為基礎的策略：其一是反制“阻礙創新”的中國產業政策，其二是為美國晶片廠商改善商業環境，其三是“在未來的十年協助催化革命性的半導體創新”。
眾所周知，中國半導體業正依靠產業基金為主導，再加上鋪天蓋地的造勢，由兼并階段逐漸轉向芯片生產線的建設，包括存儲器。由于中國這樣大規模的投資與決心，在全球半導體歷史上也少見，因此讓有些人覺得不可理解。實際上站在中方立場，中國要發展自己的半導體業，如果按照別人設立的“所謂市場規則”，是無法接受的。盡管前方的困難重重，比較下來唯有主要依靠自己的力量，走自己的路，才有成功的希望。
中美半導體對抗會升級嗎？
觀察中國半導體業發展的歷程，西方勢力壓制中國從未停止，只是隨著雙方的利益關系，時起彼伏，有時會寬松，有時會更較勁，實際上這才是正常的態勢。究其根本的原因是時代己經改変，雙方已經“你中有我，我中有你”，只有合作共贏是大局。另外，中國人口那么多，體量如此之大，近期國家實力的大增，相信任何人必須正視它。
分析中美半導體雙方全面的和解，尚不到時候，然而雙方全面的對抗，可能性也不會太大，但是雙方之間的摩擦一定會增多。因為觀察英特爾在中國的銷售額達128億美元，占其總銷售額的25%，高通為84.7億美元，占其53%（2017年預測擴大至65%），Broadcom為50.4億美元，占其60%，NXP為49.5億美元，占其50%，及Micron的57.6億美元，占其41%等。
如同中國半導體業一樣，它們的產業利益（國家利益）與企業利益有時也不一致。
另外，全球最大的芯片制造商在中國都有它們的先進制程晶園生產線，如果雙方對抗下去其后果也不堪想象。
中國半導體業的理性反應
實際上中國半導體業經常是“雷聲大，雨點小”，就拿紫光作例，它通過兼并手段，除了展訊，銳迪科等之外，其它象樣一些沒有拿到什么。然而紫光并沒有偃旗息鼓，趙偉國仍信誓旦旦要投資700億美元在武漢，成都與南京建廠，好象不僅是存儲器，還要作代工，雄心之大，令人敬佩。
與美國等先進半導體地區比較，中國半導體業尚顯得非常弱小，至少尚不具備全面對抗的基礎條件。但是中國半導體業也不用害怕，因為害怕不會改変現狀。
從策略上應該把最困難的情況首先考慮進去提出預案才是理性的表現。因為對手可能“出牌”的機會很多，其中如對待“中興”那樣，發個文限制其國際上的貿易（至此尚未真正執行），或者開展更大范圍的對于中國的禁運，以及進一步封殺中國半導體的國外兼并等都有可能發生。
如果這樣的時候真的到來，也沒有什么可怕，兩點對策：1），任何情況下，不懼怕，害怕不會改変現狀，但是也絕不能退縮；2），據歷史上的經驗，可能反倒“壞事能變成好事”，逼迫我們需要依更快的速度，自力更生奮發圖強，來解決中國半導體市場的需求。但是從雙方的利益分析，對抗是兩敗俱傷，對于誰都不利，唯有雙方合作，在競爭中取勝，才是正道。因此相信中美半導體業之間的對抗不太可能持續很久。
目前中國半導體業已具備一定的基礎，盡管與先進地區比較差距仍不少，但是相對差距在縮小是不爭的事實，未來中國半導體業在全球的權重因子繼續提高也是共識，尤其在成熟制程方面，中國是有足夠的競爭實力。
相關資料顯示，在未來數年間投入集成電路制造領域的資金將超過3500億元。如果將中國大陸目前現存和在建的全部產能折合為12英寸產能，總量可能將達到1560千片/月，其中在建產能接近現有產能的九成，而且主要都是12英寸生產線。
更重要的是迅速改変自已
未來中美半導體業對抗會升級嗎？這個問題不一定看得太重，未來什么情況都可能發生，想太多也無實際意義。其實道理誰都明白，關鍵在于我們自己。只有中國半導體業自身迅速的硬起來，尤其是那些骨干企業，加緊研發，努力縮小差距，才有生存下去的力量。近期聽到長江存儲將在2017年可能進行32層3D NAND量產的好消息，極大地鼓舞人心；另一方面是進一步擴大開放，努力改善產業的發展環境，合作共贏是總的趨勢。中國半導體業的發展道路一定是坎坷不平，唯有迎著朝陽繼續高歌前進。
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