OCP8152是一款集成了650V MOSFET高精度離線式LED恒流驅動芯片，可應用于輸出功率7W以內的LED恒流驅動電源，支持全電壓輸入AC85V~265V。

芯片采用SOP8封裝形式，利用原邊反饋技術，無需次級反饋電路實現了恒流驅動，無需變壓器輔助繞組、無需輔助繞組退磁檢測、無需輔助繞組給IC供電，大大減少了外圍元器件，節約了系統成本和體積。

OCP8152集成了高精度電流取樣電路，使得LED的輸出電流精度達到±5%以內，線性調整率達到3%以內，負載調整率2%以內，同時實現效率80%以上。

OCP8152具備完善的保護功能，芯片包括短路檢測，一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻率以限制輸出功率。芯片的保護包括原邊電流過流檢測、LED開短路保護、CS開短路保護、欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安全可靠的工作。

OCP8152使用環保材料的SOP-8L封裝，工作溫 度范圍為-40度到85度之間。

特征：

z 驅動能力最大7W

z 集成650V功率MOSFET

z 采用原邊反饋技術，無需次級反饋電路

z 無需輔助繞組

z 無需輔助繞組退磁檢測

z 無需輔助繞組供電

z 無需環路補償

z ±5%的批量一致性

z 支持AC85V~265V全電壓范圍輸入

z 3%的線性調整率

z 2%的負載調整率

z LED開路保護和短路保護

z 原邊過流檢測

z 芯片過溫保護

z 欠壓鎖定功能

z CS腳電阻開短路保護

應用：

z LED球泡燈、射燈

z 其他LED照明

據IC Insights“2017年McClean報告”預測，2016-2021年晶圓代工市場將以7.6％的年復合增長率（CAGR）增長，從2016年的500億美元增長到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預測。

在前十榜單中，臺灣共有四家企業上榜，大陸兩家，美國、韓國、以色列、德國各有一家上榜。

2016年，前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯華電子和中芯國際占全球市場總量的85％。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯華電子和中芯國際三家合并市場份額占26％。

目前IC代工廠主要有兩類客戶，Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等，和IDM廠商例如ON，ST，TI，Toshiba等。

自1988年以來，IC代工廠的成功主要通過IDM外包的形式促進銷售增長。此外，大量新增的中小型IC公司偏愛Fabless的商業模式，包括富士通，IDT，LSI公司，Avago和AMD在過去幾年中成長為Fabless廠商。

臺積電蟬聯全球晶圓代工廠榜首

據IC Insights數據顯示，臺積電在2016年以59％的市場份額（與去年相同）排第一，銷售額增長了29億美元，是2015年14億美元的兩倍。2016年，臺積電雖然遭遇了聯電、格羅方德、中芯國際等勁敵阻擊，仍以絕對優勢大幅領先。

中芯國際2016年營收瘋漲31%

中芯國際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個百分點至6%。2011年以來，中芯國際營收從12.2億美元大幅增長至2016年的29.21億美元，以19%的CAGR的速度快速增長，表現出強大的增長趨勢。

去年10月，中芯國際連續宣布新廠投資計劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產線，天津的8英寸生產線產能預計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產線，未來中芯國際將聯合創新，帶動中國半導體產業鏈的發展穩步前進。

格羅方德市收入增長10%

2016年，格羅方德銷售額增長10%，達到55.45億美元，市占率維持在11%。格羅方德是全球晶圓代工第二把手，此前曾宣布與重慶市政府簽署合作備忘錄（MOU），將透過合資的方式在當地設立 12 寸晶圓廠，加大全球生產基地的布局。

格羅方德向三星取得14納米技術授權后，目前已進入量產。7納米技術部分，格羅方德預計2018年第1季進行風險生產，已有客戶進行設計及認證，主要針對高效能運算市場所設計，特別是在服務器及資料中心采用的芯片。

聯電收入增長，市占下滑

2016年，聯電銷售額達45.8億美元，年增長3%，市占率下滑1個百分點至9%。聯電是臺灣第一家半導體公司，同時也是臺灣前三的晶圓代工廠，2016年營收增長主要受益于28nm制程訂單滿載，從而降低了淡季帶來的壓力。再加之聯電位于大陸廈門的Fab 12寸晶圓廠成功量產，推動了聯電2016年度營收表現。

大陸晶圓廠將遍地開花

權威調研機構表示，全球將于2017年～2020年間投產62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國大陸，占全球總數的42%。

2015年，在中國大陸投資建設晶圓廠以外資為主，如英特爾總投資55億美元在大連，升級原有的大連工廠，生產非易失性存儲器。聯電投資13.5億美元在廈門建立月產能6萬片的12英寸晶圓代工廠。力晶投資135.3億元在合肥新區設立月產能4萬片的12英寸晶圓代工廠。

到了2016年，在中國大陸的半導體投資，則以主要中資為主。

2016年3月28日，南京市政府與臺積電正式簽署合作協議。臺積電將投資30億美元建設12英寸晶圓廠和IC設計中心，初期月規劃產能2萬片。2016年7月7日項目舉行開工典禮，預計在2018年下半年正式投產16nm制程，將在2019年達到預定產能。

2016年3月29日，CMOS傳感器廠德科瑪宣布在江蘇淮安建一座小規模12英寸晶圓廠。一期項目8英寸晶圓廠總投資5億美元，以自主設計的圖像傳感器芯片制造為主。預計項目投產后產能可達4萬片/月。二期項目12英寸晶圓廠總投資20億美元，投產后產能可達2萬片/月。

2016年10月，中芯國際在一個月內連續宣布新廠投資計劃，將在上海開工新建一條12英寸生產線，制程為14納米及以下，月產能7萬片，總投資高達675億元;將天津的8英寸生產線，產能由4.5萬片/月，擴大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產線;在深圳新建一條12英寸生產線，預期目標產能達到每月4萬片。

11月9日，華力微電子二期12英寸高工藝等級生產線項目正式啟動，總投資387億元，規劃月產能4萬片，設計工藝為28、20和14納米。

在產能建設上，根據國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）發布的報告，目前全球處于規劃或建設階段，預計將于2017年～2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。這些建于中國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產，2018年將達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，其中多數為晶圓代工廠。

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