OCP2185是一款通過恒定電流驅動LED的降壓直流轉換器。輸入電壓范圍6V到30V，根據LED的正向電壓，該器件最多能驅動8顆串聯LED。內部采用0.25Ω阻抗MOS管應用SOT23-5封裝且OCP2185開關頻率高達1MHz， 這允許使用小尺寸的外部元件，從而減少所需的印刷電路板面積。

OCP2185的最大輸出電流通過一個連接VIN和SET輸入引腳的外部電阻設置。并通過CLRL引腳可以獲得模擬調光和PWM信號調光。當CTRL的電壓低于0.4V時，功率開關關斷。

特點：
zLED驅動電流高達1A
z優于5％的精度
z高效率高達98％
z工作輸入電壓范圍6V至30V
z開關頻率高達1MHz
zPWM/ DC輸入調光控制
z內置輸出開路保護

應用：MR 16燈 一般照明燈具

AMD在國際固態電路大會(ISSCC)上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要小!AMD Ryzen處理器采用GlobalFoundries 14nm FinFET工藝制造，Intel Kaby Lake則是其加強版14+nm，這里對比的都是四核心八線程版本，其中AMD Ryzen還有八核心十六線程，Intel方面則是頂級的Broadwell-E平臺才有八核心、十核心。

按照AMD提供的數據，四核心版Ryzen處理器的CPU部分面積僅為44平方毫米，相比于Kaby Lake 49平方毫米小了10%。

另外，Ryzen每個核心512KB二級緩存，消耗了1.5平方毫米，Kaby Lake每個核心只有256KB，卻占用0.9平方毫米;三級緩存容量同樣為8MB，Ryzen占面積僅16平方毫米，Kaby Lake則達到了19平方毫米。

核心與緩存加起來，Ryzen的面積為66平方毫米，Kaby Lake則是71.7平方毫米，AMD小了足有8%，而且二級緩存容量多一倍。

當然了，這里沒有考慮內存控制器、IO控制器等其他模塊，而且Intel Kaby Lake還集成了核顯，那才是個大頭。

在新工藝的其他各項指標上，GF 14nm也都和Intel 14nm基本處在差不多的檔次。

根據白皮書，AMD Zen架構的切換電容比現在的推土機減少了15%，比如第一次使用了金屬-絕緣體-金屬電容，降低了運行電壓，并能更好地控制每個核心的電壓和頻率。

AMD工程師花了一年多的時間，持續追蹤監測Zen架構芯片高活躍度區域的功耗情況，最終取得了良好成果，現在有兩款八核心型號，可以同步多線程運行在3.4GHz。

據報道，與會的眾多分析師甚至是Intel工程師都同意，Zen核心相當有競爭力。

不過，有關Ryzen的很多信息還沒有披露，在晶體管、核心面積上的優秀表現是否能真的能給AMD大大降低成本，還有待觀察。

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