BP2329A采用專利的浮地構架，對電感電流進行全周期采樣，可實現高精度輸出恒流控制，并達到優異的線電壓調整率和負載調整率。
BP2329A具有多重保護功能以加強系統可靠性，包括LED開路保護,LED短路保護,芯片供電欠壓保護,電流采樣電阻開路保護和逐周期限流等。所有的保護狀態都具有自動重啟功能。另外，BP2329A具有過熱調節功能，在驅動電源過熱時減小輸出電流，以提高系統的可靠性。0755-83259945陳小姐/QQ3012323310
BP2329A特點：
有源功率因數校正，高PF值，低THD
高達95%的系統效率
士3%LED輸出電流精度
優異的線電壓調整率和負載調整率
電感電流臨界連續模式
超低（33uA)啟動電流
超低（300uA）工作電流
LED開路/短路保護
電流采樣電阻開路保護
逐周期電流限流
芯片供電欠壓保護
自動重啟功能
過熱調節功能
小體積SOT23-6封裝
BP2329A應用范圍：
GU10/E27 LED球泡燈,射燈
LED PAR30,PAR38燈
LED日光燈
其他LED照明
英特爾揭露下半年采用Skylake架構即將推出的新一代Xeon處理器，在芯片設計架構將采全新的網格(Mesh)互連架構，以改善現有CPU存取延遲，以及支持更高內存帶寬的需求，這也是英特爾近年來最大一次的Xeon核心架構大翻新。
英特爾采用Skylake架構的新一代Xeon處理器，在芯片設計架構上將開始采用全新的網格(Mesh)互連架構設計，來取代傳統的環形(Ring)互連設計方式，以改善CPU存取延遲和支持更高內存帶寬需求。
英特爾前不久才預告采用Skylake微架構的新一代Xeon服務器處理器推出后，將不再沿用E5和E7的命名方式，而改分成白金、金、銀、銅4個不同等級，最近英特爾更揭露了，下一代Xeon處理器，在芯片設計架構將采全新的網格( Mesh)互連架構，做為CPU核心和高速緩存間存取數據的新途徑，以改善CPU存取延遲， 以及支持更高內存帶寬的需求，這也是英特爾近年來最大一次的Xeon核心架構大翻新。
英特爾是在自家官網揭露了這項重大訊息，而且不只將在做為旗下Intel Xeon Scalable processors全新系列的新一代Xeon處理器(代號為Skylake-SP)才會采用，甚至也將成為未來發展Xeon服務器級CPU所采用的全新架構設計。
有別于前一代的Broadwell微架構(上圖為HCC(高核心數配置)版本的裸芯片)，Xeon處理器芯片上的每顆核心與快取、內存控制器及I/O控制器之間，都采用環形(Ring)互連方式，利用每個完整的環狀路徑，來進行數據存取或控制指令傳遞，雖然設計架構上，可以減少CPU存取延遲和降低傳輸成本，不過傳送路徑的選擇有限，一旦核心數增加，若還要能夠很快存取數據，又得支持更高內存傳輸帶寬，現有的架構就會開始出現局限。 所以英特爾決定重新設計新的芯片架構，以便于能讓CPU具備更高的延展性。
新一代Skylake-SP服務器處理器將采用全新網格互連架構設計
英特爾在新一代Skylake-SP微架構芯片設計上，首次開始采用了全新網格互連架構(Mesh Interconnect Architecture)設計方式，從傳統利用環形連接，到了新設計則全面改采用網格互連的方式，來進行數據存取與控制指令的傳送，因為最小單位可以是以每行、每列來連接，所以每顆Skylake-SP 核心、快取、內存控制器及I/O控制器之間的路徑選擇變更多元，還可以跨不同的節點互連，以尋找最短的數據傳遞快捷方式，即使是加大核心數量時，也能夠維持很快存取數據，并支持更高內存帶寬，以及更高速I/O傳輸。
英特爾也提供一張Mesh架構設計概念圖，來說明采用新架構的特色。 除了采用新的網狀互連架構外，新一代Xeon處理器架構設計，在對外連接的設計配置上也出現了不少改變，像是做為內存信道管理的內存控制器，就從原來位在芯片架構底部的位置，被移往芯片中間左右兩側的位置，而做為內部與其他相鄰的處理器連接的系統總線，則重新放置在芯片架構最上方左右兩端處。
英特爾也表示，采用了網格互連架構設計的Skylake-SP處理器，還同時具有低功耗的特性，可以允許處理器操作在較低的處理器頻率速度，以及在相對較低的電壓的環境上來進行工作，以便于可以提供更好的效能改善，及提高能源使用效率。
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