BP3316D是一款單級、帶有源功率因數校正的高精 度 原 邊 反 饋 LED 恒 流 控 制 芯片 ， 適 用 于 85Vac-265Vac
全范圍輸入電壓的反激式隔離或升 降壓型非隔離 LED 恒流電源。BP3316D 集成有源功 率因數校正電路，可以實現很
高的功率因數和很低 的總諧波失真。由于工作在電感電流臨界連續模式， 功率 MOS 管處于零電流開通狀態，開關損
耗得以減 小，同時變壓器的利用率也較高。
BP3316D 采用專有的電流采樣機制，工作于原邊反 饋模式，無需次級反饋電路，即可實現高精度輸出 恒流控制；
BP3316D 內部集成 650V 功率 MOSFET,只 需要很少的外圍器件，節約了系統成本和體積，提 高了系統的可靠性。
BP3316D 采用專利的線電壓和負載補償技術，可以 達到優異的線電壓調整率和負載調整率。線電壓補 償系數還可以通
過外部元件靈活調整。
BP3316D 內置多重保護功能來加強系統可靠性，包 括 LED 開路保護、LED 短路保護、芯片供電過壓保 護、欠壓保護、
電流采樣電阻開路保護和逐周期限 流等。所有的保護都具有自動重啟功能。另外， BP3316D 具有過熱調節功能，在
驅動電源過熱時減 小輸出電流，以提高系統的可靠性。
特點：
單級，有源功率因數校正，高PF值，低THD
原邊反饋恒流控制，無需次級反饋電路
內置650V功率MOSFET
士3%LED輸出電流精度
優異的線電壓調整率和負載調整率
電感電流臨界連續模式
超低（33uA)啟動電流
FB反饋電阻值高，功耗低
LED開路/短路保護
電流采樣電阻開路保護
逐周期原邊電流限流
芯片供電過壓/欠壓保護
芯片重啟功能
過熱調節功能
采用DIP-8封裝
應用范圍：
LED球泡燈
LED PAR30,PAR38燈
LED日光燈
其他LED照明
中國正在大力推動半導體產業發展，作為高新科技核心的半導體技術實在太重要了，不僅僅是帶來幾萬億GDP，而且事關國家安全——在這點上，不僅中國政府這么認為，美國政府也多次表態半導體技術事關美國國家安全，美國不能放松。對國內公司來說，發展半導體技術面臨的困難不只有人才、資金、技術等，還有美國的技術封鎖，限制了中國公司獲得國際先進技術的可能性。這事也說過很多次了，那么美國在半導體技術上到底有什么限制呢?現在來看美國不禁止14nm制造工藝進入中國，但是X86芯片設計等關鍵技術不能離開美國。
很多人知道歐美日等國家在冷戰時有個巴黎統籌委員會(簡稱巴統)，限制對外技術出口，冷戰后巴統解散，不過美國聯合多國設立了瓦森那協定，繼續限制對外技術出口，特別是高新科技，半導體技術就是其中的重點。雖然名義上是每個國家自己決定是否限制，但是美國在一些關鍵技術上總是會干涉，所以實際限制還是很多的。
至于半導體技術上的限制，很多人都知道ASML公司先進的光刻機沒法出口到中國，特別是下一代EUV光刻機。那么美國在半導體技術上到底存在什么限制呢?展訊CEO李力游博士此前在展訊惠州高新區簽約儀式上發表了演講，里面就提到了美國的技術封鎖問題。
根據美國的出口條例，14nm工藝制造可以搬到中國來，但是Intel的X86CPU設計和其他關鍵技術的設計不能離開美國本土。
據他所說，“目前美國對中國禁運的部分芯片設計技術包括：CPU/GPU、毫米波、電源管理、高速I/O、AD/DA、DSP，類似于這種東西在美國是不允許向中國出口的。所以x86芯片的制造可以拿到中國來生產，但是X86的設計本身絕對不能拿到中國來。美國對芯片設計的法律是非常嚴格的，超過對芯片制造的法律。”
展訊CEO說這番話的背景是Intel公司2015年斥資15億美元投資了紫光展銳公司，獲得了20%的股權。自此之后，展訊除了ARM芯片之外也開始介入X86芯片。今年2月份的MWC展會上，展訊還聯合Intel發布了基于8核X86架構的SC9861G-IA處理器，而且是Intel14nm工藝代工。
從展訊公司的表態來看，Intel之所以能跟展訊合作14nm芯片，美國政府沒反對也是個關鍵，因為展訊的X86架構設計還是Intel主導的，使用的也是Intel14nm工藝。盡管美國不限制14nm工藝在中國制造，不過Intel在中國并沒有14nm晶圓廠，代工制造還是在美國境內的。
此外，AMD公司去年宣布同中國海光公司達成了授權協議，雙方將共同在中國市場推出X86處理器，AMD獲得了2.93億美元的授權費。這事不光沒有Intel反對，美國政府也沒有出聲，對照這個限制來看也的確符合美國的出口條例，X86架構設計還是在AMD公司手中的。
從這一點上也可以看出中國公司收購AMD是沒可能了，X86的芯片設計是不可能讓中國公司獲得的。
美國不限制14nm制造工藝進入中國其實也沒什么實質意義，因為Intel及AMD都沒在中國建14nm工藝的計劃，X86處理器的生產主要還是在美國。國內公司目前能自產的半導體工藝才是28nm，主要有中芯國際、UMC合資的聯芯電子、上海華力微電子等，但是28nm產能相比TSMC、三星要低得多，而且大部分還是28nmBulk工藝，28nmHKMG工藝依然沒有量產。
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