數據列表
SSM2315;
標準包裝
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3,000
包裝
標準卷帶
類別
集成電路（IC）
產品族
線性 - 音頻放大器
系列
-
其它名稱
SSM2315CBZ-REEL7TR
SSM2315CBZ-REEL7全新原裝進口現貨只做原裝.只
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規格
類型
D 類
輸出類型
1-通道（單聲道）
不同負載時的最大輸出功率 x 通道數
4.28W x 1 @ 3 歐姆
電壓 - 電源
2.5 V ~ 5.5 V
特性
消除爆音，差分輸入，短路和熱保護，關閉
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 85°C（TA）
供應商器件封裝
9-WLCSP（1.46x1.46）
封裝/外殼
9-WFBGA，WLCSP
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據臺灣媒體報道，2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。除了臺積電
與聯電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產能外，大陸也積極針對邏輯
IC與存儲器進行擴產，帶動晶圓制造設備及耗材需求。主要的晶圓制
造設備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測，但全球主要供應廠商都集中
在歐美日，預估兩岸設備廠整體受惠程度有限，但部分耗材廠、精測
研磨光阻液臺廠仍有機會。
2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元年減3%。展望2017年，
新應用領域持續成長，據研調機構Garnter預估，2017年全球半導體
產值將成長至3,400億美元，年增4.7%。
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最新報告認為，全球80%晶圓產能集中在亞洲地區，又以臺灣及大陸
分居前二名，分別占全球產能50.2%及13.9%，據SEMI統計，2016～
2018年兩岸將擴建十座晶圓廠，其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主，
其他五座則以12寸晶圓為主。據Gartner預估，大陸半導體設備需求
產值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元，年增率
高達20.7%。
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