ACPL-M43T PDF資料
數據列表
ACPL-M43T;
標準包裝
1,500
包裝
標準卷帶
類別
隔離器
產品族
光隔離器 - 晶體管,光電輸出
系列
汽車級,AEC-Q100,R2Coupler™
其它名稱
516-2237-2
ACPL-M43T-500E-ND
ACPLM43T500E
通道數
1
電壓 - 隔離
4000Vrms
電流傳輸比(最小值)
32% @ 10mA
電流傳輸比(最大值)
100% @ 10mA
打開 / 關閉時間(典型值)
150ns,500ns
上升/下降時間(典型值)
-
輸入類型
DC
輸出類型
晶體管
電壓 - 輸出(最大值)
20V
電流 - 輸出/通道
8mA
電壓 - 正向(Vf)(典型值)
1.55V
電流 - DC 正向(If)
20mA
Vce 飽和值(最大值)
-
工作溫度
-40°C ~ 125°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
6-SOIC(0.173",4.40mm 寬,5 引線)
供應商器件封裝
5-SO
一是全球代工仍是紅火。2016年全球代工業可能有近6%的增長,達到
500億美元,其中臺積電是最大贏家,它在2016年可能有10%的增長,
市占率達58%。市調機構預測,在2020年,全球代工(包括IDM與純代
工)的銷售額可達近640億美元。
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二是fabless的風光不再。繼2014年增長7.1%,達880億美元之后,
2015年下降8.5%,預計2016年再下降3.2%。其中可能有兩個主要因
素,一方面是大客戶如蘋果、華為、三星等紛紛設計自用芯片;另一方面
從技術層面看,繼續往10納米及以下發展時,IC設計的成本急劇增大,
終端消費產品逐漸飽和但新的終端應用尚未及時跟上。因此近期看到高
通兼并NXP,它從fabless跨界到IDM,未來還可能在汽車電子領域中有
所作為。
三是兼并加劇。全球半導體業在2015及2016兩年中的兼并,讓業界的印
象尤為深刻,正所謂”一切皆有可能”。預計2017年會減緩。據數據統
計顯示,2015年全球半導體并購案金額達到1400多億美元,而中國在其
中只占有170多億美元,所占份額不到12%。
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四是中國半導體產業崛起不可逆轉。自2014年起,在大基金的推動下,
中國半導體產業正發起再次的挺進,它的聲勢之大,動作之迅速,己經引
起全球的極大反響。中國半導體產業別無選擇,一定要逆勢而上,而且不
能退縮。
盡管中國半導體產業的發展,可能會吸收之前光伏、面板及LED等新興產
業的發展經驗,在中央與地方政府的兩個方面共同推力下,采用更多的市
場化手段,但是其中難免受到有些非市場化因素的影響。
觀察上世紀80年代,日本借助發展存儲器超過美國,而爭得全球第一。之
后90年代,韓國依同樣的手法,利用存儲器打敗了日本,而爭得全球存儲
器霸主地位至今。此次中國半導體業欲同樣采用發展存儲器來打翻身仗,
所以不可避免地會引起全球半導體業界的巨大反響。
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對中國半導體業而言,既要盡可能地爭取外援,又要把基點放在依靠自己
的力量為主加強研發。顯然由于中國半導體業與先進地區之間的差距很大,
所以產業的大環境尚不完善,在此影響下,中國半導體業的崛起可能走的
路不會平坦,費時會更長些。
全球半導體市場在經過2014年沖高之后,達3355億美元,增長9.8%,而
接下來的2015年與2016年,已連續兩年處于徘徊期,基本上止步不前,按
產業的周期性規律波動,預計2017年可能會有小幅增長。原因是推動產業
增長的主因之一智能手機,它的數量在2014年增長28%后,2015年增長7%,
而2016年才增長1%,己達飽和,而預期的下一波推手,如AR/VR、汽車電
子及物聯網等尚未達到預期。
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