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數據列表
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標準包裝
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包裝
管件
類別
集成電路（IC）
產品族
數據采集 - ADCs/DAC - 專用型
系列
-
類型
DAC，音頻
分辨率（位）
16 b
采樣率（每秒）
-
數據接口
串行
電壓源
模擬和數字
電壓 - 電源
3.5 V ~ 5.25 V
工作溫度
-35°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商器件封裝
16-SOIC
根據日本當地財經媒體的報導，東芝(Toshiba)正在考慮分拆晶片業務，
并將該業務一部分的股權出售給Western Digital (WD);東芝在美國的
原子能業務可能因為廠房興建成本的高風險而出現帳面虧損，使得該公
司面臨財務窘境。
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不過東芝并未打算出售半導體業務，根據日本產經新聞(Nikkei)的報導，
該公司準備釋出約20%、總價2,000~3,000億日圓(約17.7~26.6億美元)
的股份，其他大多數股權將保留;此外該報導也指出，東芝將把分拆后的
新公司仍納入整個集團的財報，并考慮在未來讓新公司上市。
據了解，東芝有意出售半導體業務股權的訊息，已經引起了WD以及數家
投資機構的興趣;東芝預期獨立的晶片新公司最快能在今年上半年成立。
東芝晶片業務的金雞母是其3D NAND技術，東芝與WD在日本三重縣
四日市(Yokkaichi)有一座合資記憶體工廠，兩家公司合作開發號稱世界
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首創具備64層的3D NAND技術BiCS3;前一代的BiCS2技術擁有48層。
BiCS2已經量產，而BiCS3預計2017年中量產。
分拆晶片業務預期能讓東芝取得短期資金，更重要的是能讓該公司更容
易取得銀行貸款以及其他資金，以進行資本投資;東芝的記憶體業務雖然
利潤很高，但眾所周知也是一項在研發上非常燒錢的投資。東芝的記憶
體晶片在該公司的2015財務年度達1.57兆日圓的半導體業務營收中，貢
獻了大部分的比例。
東芝在去年11月公布2016財務年度第二季財報時，表示其記憶體業務是
“核心業務”，并表示該業務達到了12%的營業利潤率(operating profit margin)，
超越預期。
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