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微軟、AI芯片、HoloLens
關于下一代 HoloLens，微軟終于透露了一些消息：正在研發 AI 芯片，使其識別語音和圖像。
日前，在夏威夷舉辦的 CVPR 大會上，微軟對外公布，他們正在為 HoloLens 開發新的 AI 芯片，使設備可直接識別用戶所看的事物和聽見的聲音，將數據傳回云端時也不會產生更多的延時。
據雷鋒網了解，微軟 Holographic Processing Unit (HPU，全息處理器)二代正在研發中，將用于下一代 HoloLens，但并未給出明確時間。
上一次微軟宣布 Hololens 全息處理器還是2016年8月。一代 HPU 芯片采用臺積電 TSMC 代工定制打造的28nm 數字信號處理器(DSP)，具有 24顆 Tensilica DSP 核心，每秒處理1萬億指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3 內存。HPU 芯片還采用 12 x 12 mm BGA 封裝，相比基于軟件的解決方案，執行速度快200倍，低功率僅 10w。
另外，參加此次 CVPR 大會的是微軟全球執行副總裁、微軟人工智能及研究事業部負責人沈向洋，他發表了《計算機視覺商業化：成功案例和經驗教訓》的演講。
沈向洋表示，微軟一直致力于發展新的計算機視覺技術，并將這些技術給到開發者，讓他們利用這些技術打造產品。他簡單地介紹了微軟研究院 25 年的計算機視覺研究，同時提到最近他們在計算機圖形、圖像識別等領域的最新研究，之后還詳細地談到他們的一些商業化案例。
其中，沈向洋主要講到三款產品：Microsoft Pix(一款基于 AI 的相機 APP)，HoloLens (MR 眼鏡) 和 Cognitive Services(認知服務，通過幾行代碼便可在不同平臺上創建基于 AI 的應用)
現場，沈向洋展示了 IRIS 交互視覺學習服務，開發者可通過它創建圖像識別應用。他還用 HoloLens 演示了最新的 demo，包括 Holoportation (瞬間傳送)。該功能可重建高質量的人像 3D 影像，并實時傳送到任何地方。
不過，雷鋒網前方編輯表示，除了公布 HPU 二代信息外，整個演講的營銷味道較重，中途有不少人離開。
一切為了 AI
這是為數不多的一次，微軟決定自己開發新的芯片。他們宣稱，這是第一款針對移動設備設計的芯片。實際上，為了更多的釋放 AI 能量，已經有不少大公司決定自己研發芯片。今年五月，有知情人士稱，蘋果正在測試 iPhone 原型機，其中使用了針對 AI 設計的芯片。谷歌于今年 I/O 大會上推出第二代 AI 芯片 TPU。為勸說人們購買下一代設備——不管是手機、VR 頭盔，甚至是汽車，所有的體驗將更好，更流暢。
“消費者期待的是沒有延遲，實時處理的體驗。”Tirias 研究機構的分析師 Jim McGregor 稱，“對于自動行駛汽車來說，把數據傳送到云端，再做決定，以避免碰撞，躲開行人，這樣的時間延遲你承擔不起。自動駕駛產生的數據十分龐大，你無法將所有數據傳回云端。”他表示，到 2025 年，所有人們要交互的設備都將植入 AI。
數年來，英特爾在芯片市場占據重要位置，但隨著人工智能的發展，傳統芯片廠商第一次開始面臨競爭。通過分析和學習模型，模擬人腦神經網絡，AI 能力越來越強。而一般用于 PC 的芯片并不會將處理能力一次性地提高數倍，但這卻是 AI 軟件所要求的。
目前來看，微軟研發自己的芯片已經有幾年時間了。其中，Xbox 游戲主機也加入了動作追蹤處理系統。最近，為了在云服務方面與谷歌和亞馬遜合作，微軟使用了現場可編程門陣列(FPGA)以展示他們的 AI 實力。特別是，微軟從英特爾子公司 Altera 購買芯片，并使用軟件對芯片進行調整，使其具有獨一無二的功能。
