1 方案名稱:mps同步整流ic mp6901/mp6902
2 品牌名稱：mps(美國芯源）
3 方案特點：MP6901GJ-Z低壓降二極管仿真器芯片，結合外部開關取代肖特基二極管高效，反激變換器。芯片控制外部開關的正向壓降約70mV和關閉當電壓變為負。包裝的選擇是一個節省空間的tsot23-5或SOIC - 8。
特征
?工作標準和邏輯電平FET
?符合能源之星，1W待機的要求
?VDD范圍從8V至24V
?快速關閉20ns的總延遲
?最大400kHz的開關頻率
?＜3mA低靜態電流
?支持DCM和CCM，準諧振
拓撲結構
支持高邊和低邊
整改
高達1.5W在典型的?積蓄力量
筆記本適配器
4 規格
5 應用范圍
工業電力系統，分布式電源系統，充電器電源
三星、芯片、蘋果
北京時間7月25日早間消息，三星高管周一表示，該公司希望在未來5年內將其在芯片代工行業的市場份額增加2倍——這或許也佐證了蘋果將讓三星為明年的iPhone代工A系列芯片的傳言。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201707/362147.htm
三星芯片代工部門主管E.S. Jung表示，該公司希望通過增加更多客戶實現25%的市場份額，其目標是成為“強大的行業第二”。
全球最大芯片代工企業是臺積電，新iPhone和iPad的所有A系列處理器均由該公司代工。臺積電控制了2016年50.6%的芯片代工市場份額，三星僅為7.9%。
三星用已經擁有英偉達和高通等客戶，但如果他們想要取得實質性進展，可能還需要拿下蘋果的部分訂單。自從iPhone 6s 2015年推出后，A9訂單便被臺積電瓜分，該公司此后一直未能拿下太多蘋果處理器訂單。
上周有報道稱，三星已經拿下了部分明年發布的A系列處理器訂單。但三星僅公開證實將在2018年下半年使用遠紫外光刻技術生產7納米芯片——或許剛好趕上iPhone 9發布，但可能仍需與臺積電展開競爭。
