制造商: Infineon
產品種類: 專業電源管理 (PMIC)
輸出電流: 2.5 A
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MLPQ-20
類型: XPHASE Phase IC With OVP Fault and Overtemp Detect
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標: Infineon / IR
濕度敏感性: Yes
工廠包裝數量: 3000
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IR3086AMTRPBF臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產大單;2018年則將以7nm制程結合InFO代工生產A12處理器。
市場預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI)，臺積電積極提供這項整合性服務，法人認為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的沖擊。
IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發先驅者
盡管廠商無法再以相同步調延續摩爾定律，但芯片、系統和軟件技術仍將持續進展，廠商逐漸走向以開發先進封裝技術來延續摩爾定律的步調，從臺積電率先開發InFO技術被Apple采用后，不難發現封測代工廠商在先進封測領域成了追隨者角色，主要原因在于先進封裝技術制程偏向更高精度的半導體制程，此領域為IDM及晶圓代工廠商的強項。
此外，這些廠商相對封測廠而言較能承擔先進封裝所需的資本資出，理論上開發進度會比專業封測代工廠商快，因此未來在先進封裝技術領域IDM及晶圓代工廠商將會是開發先驅者角色。
封測廠商將受益于Apple采用臺積電InFO廣告效應
雖然臺積電推出InFO使得封測廠商失去原先客戶本來會下在封測代工廠商的訂單，然InFO及WLCSP等晶圓級封測技術的種種優勢，使得行動裝載尺寸更加輕薄，并且在如此有限空間內提供更多I/O數及優異的散熱效果，使處理器能發揮其最佳效能。
在Apple采用后市場反應良好，對客戶及市場來說將形成廣告效應，提升其他客戶采用意愿，成為封測廠商的商機，加上臺積電封測業務目前僅服務少數在臺積電下單的晶圓代工客戶，封測廠商仍有其他目標客戶能經營發展，例如2016年Qualcomm和海思，以及2017年Infineon向日月光下單Fan-Out，即是受益于廣告效應的最佳例證。
