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有鑒于全球積極發展半導體技術，大廠間的角力競爭與窺探，輕則影響到公司的興衰，重則可能動搖國本。 柳紀綸表示，對半導體設計、制造商而言，芯片布局(layout)、使用材料等數據為制程命脈，需要長期留存，絕對不能外泄。 泛銓認為，工程技術能力超群固然重要，信息安全更是重要的環節。
電子設備缺陷已經是一個代價高昂的問題，但許多因素可能會使這些缺陷在未來成為一個更重要的問題。汽車電子元件的價值正在上升，這在很大程度上要歸功于數字控制和舒適系統，先進的駕駛員輔助系統 (ADAS) 以及全自動駕駛汽車的持續發展。隨著汽車成本的增加， 駕駛員和乘客越來越依賴于嵌入式系統來引導和控制其出行，買家對“卓越表現”的期待也隨之提高。隨著電子設備日益融入到安全系統中以及自動駕駛汽車的出現，電子系統故障可能會對生命構成潛在威脅。當問題出現時，這將激化召回的需求。此外，隨著汽車使用模式的增加，代價高昂的潛在缺陷將更有可能顯現出來。
根據Electroiq2，當前一輛典型的汽車包含5000到8000個微芯片(芯片)。如果一家制造商每天生產25,000 輛汽車，芯片故障率為百萬分之一 (PPM)，那么每天生產的汽車中就有 125 輛存在潛在芯片質量問題。在任何條件不變的情況下，隨著更多的電子設備安裝到汽車上，這個數字將會成倍增長。
為了應對這些挑戰，芯片制造商將需要找到相應的方法， 用較低的成本來識別或防止制造不可靠的芯片，并在不可靠的芯片被安裝到電子組件并繼而被安裝到汽車中之前， 將其從供應鏈中剔除出去。
半導體晶圓廠的一個有故障的芯片的成本相對較小(1X)。如果這個芯片通過了封裝制程，然后在老化制程中被識別，則故障成本已上升到晶圓廠預防成本的10倍。如果這個有故障的芯片進入了制造工廠，并在問題出現之前被安裝到了汽車中，則成本會增加到一個天文數字，也就是在晶圓廠消除或預防此問題的成本的 1000 倍，而這還未考慮到對安全或生命的潛在威脅。
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