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制造商 TDK Corporation
系列 VLS-HBX-1
包裝 ? 剪切帶（CT） ?
零件狀態 在售
類型 繞線
材料 - 磁芯 金屬
電感 2.2μH
容差 ±20%
額定電流（安培） 2.3A
電流 - 飽和值 2.04A
屏蔽 屏蔽
DC 電阻（DCR） 102 毫歐最大
不同頻率時的 Q 值 -
頻率 - 自諧振 -
等級 -
工作溫度 -40°C ~ 105°C
電感頻率 - 測試 1MHz
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 1008（2520 公制）
供應商器件封裝 1008（2520 公制）
大小/尺寸 0.098" 長 x 0.079" 寬（2.50mm x 2.00mm）
高度 - 安裝（最大值） 0.047"（1.20mm）
車用安全芯片可望帶動半導體市場回春 網絡整理·2019-3-29電子元器件型號大全
彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）資深產業分析師Masahiro Wakasugi認為有可能，理由是高性能的車用安全芯片可望帶動反彈，受惠廠商包括日本瑞薩電子（Renesas）、羅姆半導體（Rohm） 、Sony，以及荷蘭恩智浦半導體（NXP）。
全球半導體市場擁有成長30%的潛力？彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）資深產業分析師Masahiro Wakasugi認為有可能，理由是高性能的車用安全芯片可望帶動反彈，受惠廠商包括日本瑞薩電子（Renesas）、羅姆半導體（Rohm） 、Sony，以及荷蘭恩智浦半導體（NXP）。
Wakasugi說，高性能車用安全芯片在未來十到15年之內，能將日本、美國和歐洲的車禍最多減少50%。由此，主要保險公司每年理賠金能省下1,430億美元，讓保險公司降低保費。如果車主省下的保險費轉移到花錢購買更多的車用芯片，將化為30%的全球半導體需求成長。
假設車禍只降低30%，則省下的理賠金減為860億美元，相當于全球芯片市場成長18%。
半導體去年市場規模4,770億美元，其中車用芯片市場有430億美元。Wakasugi表示，可能需要花十到15年時間才能讓車用芯片市場成長到1,860億美元，借而推動全球半導體市場擴大三成。
需求放緩價格下滑，世界半導體市場陷入負增長
日媒稱，對數字經濟增長起到拉動作用的半導體市場正迅速降溫。1月的全球市場規模時隔30個月低于上年同期水平。
據《日本經濟新聞》網站3月8日報道，由主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統計協會發布的數據顯示，1月的全球銷售額同比減少5.7%至355億美元(1美元約合6.71元人民幣)。此前保持20%以上增速的半導體市場在2018年下半年開始減速，最終陷入負增長。
報道稱，此前對半導體市場高速增長起到拉動作用的是谷歌、蘋果等被稱之為“GAFA”的美國IT巨頭對數據中心的投資。隨著云技術的普及，流通的數據量急劇增加。各公司競相增強數據中心，大肆購買被稱為“存儲器”的用于記錄數據的半導體。
“手上的半導體有多少就給我們多少”，某海外大型半導體廠商的高管曾這樣表示。2017年美國IT巨頭一度大量訂購半導體，但2018年上半年，這些IT企業的說法則變成了“按計劃供貨就行”，而到了下半年更是變成“至少到(2019年)7月至9月情況都會比較嚴峻”。
報道稱，有觀點認為，“為獲取特朗普減稅效果的投資一度呈過剩態勢”產生的反作用，以及發達國家加強個人數據保護的潮流成為遏制投資的原因。
在存儲器的總需求中，數據中心等用于硬件的需求占三成。需求下滑導致閃存的價格在一年里下跌了四成以上。認為價格將繼續下跌的買家的一些行動或將導致行情進一步趨冷，如此形成惡性循環。
報道指出，另一方面也有觀點認為，技術創新的速度放緩也是半導體需求下滑的原因之一。美國國際數據公司6日發布的數據顯示，預計2019年智能手機的全球銷量將同比減少0.8%至約13.95億部，將連續三年減少。
據報道，自美國蘋果發售iPhone的2007年之后，全球智能手機市場迅速增長。每當蘋果投放新款機型都會大幅擴充功能，促使消費者換購新機，這對用于智能手機的半導體的市場擴大構成了支撐。但是近年來由于缺乏嶄新的技術，換購新機的周期明顯變長。
報道認為，美國互聯網巨頭對數據中心的投資在短期內難以期待再出現迅速擴大。要想使半導體市場恢復活力，必須努力創造新的附加值并推動技術創新。
