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三星預見存儲芯片將持續疲軟：下一步押寶處理器和晶圓代工

智能手機銷售交出自Note 7后最差成績的同時，現金牛存儲芯片、OLED面板也不靈了，三星的Q4財報有些難堪。

三星今天表示，預計今年上半年，存儲芯片的需求還將持續疲軟，他們將尋找新的經濟增長點。

三星如今的掌門人李在镕（Lee Jae-yong）指出，三星將把更多精力聚焦到非存儲形態的芯片，同時，公司會進一步振興晶圓代工業務。

官方資料顯示，除了DRAM和閃存，三星半導體旗下的其它芯片業務還有Exynos（手機、平板、IoT、汽車等）、ISOCELL圖像處理器、顯示驅動IC、電源管理IC等，不過，目前只有顯示驅動IC（DDI）的份額現居世界第一。

至于晶圓代工，其實多數業務都是自家包攬，同時由于7nm LPP的進度問題，三星在這一代先進制程的首波次競爭中遠輸臺積電。

看到三星的戰略調整也不得不感慨“家大業大”果然有優勢，風險蓄水池深得一批。