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隨著未來5G時代的到來，一方面，FPC產值的將持續增長，智能手機內部軟板化趨勢將延續，另一方面，5G的通信特點對電磁屏蔽需求也明顯提升，位于上游原材料的電磁屏蔽膜和導電膠膜產品市場規模也將隨之不斷擴大。目前行業內的競爭格局梯隊明顯，業內實力較強、市場占有率較高的公司為拓自達和東洋科美，但國內積極布局的樂凱新材等已經具備了一定的實力與生產規模。

導熱材料：5G時代到來智能手機高功耗模塊增加推動需求成長

智能手機的散熱方式可分為石墨散熱、金屬背板/邊框散熱、導熱凝膠散熱、液態金屬散熱、熱管散熱等方式。合成石墨材料/高導熱石墨膜是利用石墨的優異導熱性能開發的新型散熱材料，相比起其他方案而言，石墨晶體具有耐高溫、熱膨脹系數小、良好的導熱導電性、化學性能穩定、可塑性大的特點，近年來在消費電子產品中得到廣泛應用，特別是iPhone采用后，目前合成石墨膜也已經成為手機散熱的主流方案。

5G時代到來，終端功耗增加、機身非金屬化，推動導熱材料需求增長

5G時代功耗增加，帶來散熱新需求，散熱片多層化趨勢有望持續強化。根據Digitimes的報道，華為的5G芯片消耗的功率將是當前4G調制解調器的2.5倍，屆時需要更多更好的散熱模塊以防止手機過熱。從手機結構上來看，目前蘋果公司推出的旗艦機型iPhone XR/XS中，為了讓雙層主板更好的散熱，主板正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片，同時主板上的A12芯片也涂上了大量的導熱硅脂進行散熱。5G時代來臨時這些導熱材料的需求也會進一步增加，相應的石墨片有望持續強化目前的多層化趨勢，從而推動單機搭載價值量持續提升。

針對云數據中心高密度鏈路的大規模部署，MACOM對組件產品進行了優化，使其能夠支持符合全新 Open Eye MSA行業標準的更高速、更低成本以及更高效的光模塊。

MACOM的端到端收發產品組合具有成本低、功耗小等優勢，是現有時鐘數據恢復 (CDR) 器件、驅動器和互阻抗放大器 (TIA) 系列的重要擴展。同時，新增的集成200G FR4 L-PIC配套器件經過全面優化，可大幅簡化器件的組裝、校準和測試過程，進而降低客戶的模塊成本。這些組件旨在幫助客戶減少對昂貴、高功耗的信號處理技術及53G EML的應用需求，從而簡化面向200G和400G連接的光模塊架構。

MACOM擁有完整的基于CDR和L-PIC的產品組合，包括帶有集成驅動器的MAOM-38053四通道發送PAM-4 CDR和L-PIC發射器。在接收端，有MATA-03819四通道TIA、MACOM BSP56B光電探測器和MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。與目前基于CWDM4和數字信號處理 (DSP) 的PAM-4解決方案相比，該方案預計能夠降低每千兆的成本，同時減少25%以上的功耗。如今，云服務商只需有很小的增量功耗和成本，即可實現鏈路速率翻倍。

MACOM網絡部高級副總裁兼總經理Preet Virk表示：“MACOM很榮幸能夠成為這一生態系統的成員，幫助行業領先的技術供應商實現無縫的組件互操作，包括電子、激光器和光學組件供應商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。通過提供全面的高性能模擬組件和L-PIC產品組合，MACOM幫助客戶優化產品性能、功效以及成本結構。我們堅信，憑借在PAM-4技術領域的豐富經驗和行業領先地位，MACOM有能力幫助客戶從100G CWDM4無縫過渡到符合行業標準的200G和400G PAM-4模塊架構。”

5G手機內部結構設計更為緊湊，機身向非金屬化演進，需額外散熱設計補償。具體到技術層面上，一方面是通信頻率需要進一步提升，屆時波長變小，疊加空氣吸收等其他因素，電磁波的傳輸距離變小，穿透能力變弱;另一方面5G將采用Massive MIMO技術，手機天線數量將從4G時代的2-4根變為8根甚至16根。電磁波會被金屬屏蔽，在5G天線數量增多以及電磁波穿透能力變弱的情況下，金屬后蓋已經不再適用。但后蓋是手機的兩條重要傳熱路徑之一，其傳熱能力是該決定手機背面溫度的重要因素。但和鋁材質相比，玻璃材質的導熱能力較差，所以5G機身非金屬化時代下，后蓋需要增加額外的散熱設計，增加了導熱材料的需求。

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