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作為全球知名的芯片設計企業，ARm踩著一年一度即將開幕的臺北電腦展(Computex 2019)熱潮推出了新一代產品。
據外媒 VentureBeat 今日報道，ARM 宣布推出了下一代高端手機設計套件——Cortex-A77cpu(與上一代 Cortex-A76 相比，架構的 IPC 性能提升了 20%)和 Mali-G77gpu，以及為機器學習和混合現實體驗方面帶來了重大改進。不過據報道，預計要到今年年底才能看到第一批實際芯片，而第一批使用此設計芯片的手機也還需要一段時間才會面世。
性能解讀：Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU
新的 Cortex-A77 更加關注整體性能改進，并且承諾相比上一代 20% 的 IPC 性能提升。此外，由于硬件和軟件優化的結合，Cortex-A77 現在也表示會帶來更高的機器學習性能。
ARM 認為，如今，85% 的智能手機僅使用 CPU 或 CPU+GPU 組合的方式來運行機器學習工作負載，卻沒有專用的神經處理器可供使用。與每一代 ARM CPU 一樣，Cortex A77 也旨在提高功效并提供更好的原始處理性能。據 ARM 表示，自 2013 年以來它的性能已經提高 4 倍了。
圖片來源：TechCrunch
手游開發則是 ARM 關注的另一個領域。
新的 MAIl-G77 GPU 架構是第一款基于該公司 Valhall GPU 設計的架構，承諾比 G76 性能提升 1.4 倍，它的能效也提高了 30%。而且，運行機器學習推理和神經網絡工作負載的速度更是提高了 60%。
圖源自網絡
在機器學習處理器方面，ARM 也宣布即將推出一款新的機器學習(ML)處理器，隸屬于 Project Trillium 計算平臺、以及神經網絡(NN)軟件框架的一部分。數據表明，自去年推出 Trillium 以來，ARM 已成功將能效提高了 2 倍，并將性能提升至 8 核和 32 TOP/S。而有了專用的神經處理單元(NPU)，芯片組的能效還預計將提升 2 倍、內存壓縮技術提升 3 倍。
