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英特爾和三星電子有不同的商業模式， 作為集成設備制造商（IDM），他們可進行設計，制造，封裝和測試芯片。

與需要大量投資和精細加工技術的存儲芯片業務不同，邏輯芯片業務需要高度先進的芯片設計技能才能滿足客戶的各種需求。

為此，三星決定在研發方面投入更多資金。該公司計劃將在12年內投資60萬億韓元用于制造邏輯芯片的生產設施和基礎設施，同期的研發支出也將達到73萬億韓元。

“考慮到英特爾和臺積電每年在設施投資上的花費大約在100億至120億美元之間，三星這樣規模的投入這不是什么大問題，”Eugene Investment＆Securities的半導體行業分析師Lee Seung-woo表示。“另一方面，研發投入的金額巨大。”

制造與營銷

臺灣專注于代工業務的臺積電在全球市場占據主導地位，占據了50％以上的份額。

為了與臺積電競爭，三星電子目前正在首爾以南約40公里的華城建設一家代工廠，投資額達6萬億韓元。為了確保芯片處理技術的競爭優勢，該公司將推出一種使用EUVL（極紫外光刻）的7納米工藝，以更準確地繪制電路。

臺積電是一家純粹的代工企業，只生產晶圓，而三星電子則希望成為一家從頭到尾的IDM代工企業，可同時進行生產、封裝和測試。

三星希望完成EUVL生產線，使其在保護客戶方面具有優勢，但專家表示，考慮到無晶圓廠和代工公司之間的緊密關系，這并不容易。

“當三星應用14納米FinFET處理技術時，許多人預計三星將趕上臺積電，因為三星在技術上被認為領先于臺積電，但這并沒有發生，”Lee說。“代工業務的成功不僅僅是技術問題。”

他指出，三星的產品組合涉及到芯片到AP以及移動電話，而這對于其擴展代工業務產生了不利的影響，因為信任是一個很重要的問題。

“無晶圓廠企業可能不樂意將芯片生產委托給競爭對手三星，”李說。“為了克服這些困難，三星需要讓客戶相信他們擁有卓越的加工技術和產品。”

根據半導體市場研究公司IBS的數據，截至去年年底，三星的邏輯芯片代工市場份額為14.9％。

“由于代工合同是長期合同，持續三到五年，與客戶的信任很重要，”另一位業內專家說。“一旦成為客戶，就不會輕易改變委托公司。”

盡管如此，三星仍然在進行營銷活動。“自2017年以來，三星一直在美國，中國和歐洲舉辦代工論壇，”專家說。“Fabless公司最初的反應是持懷疑態度，但現在他們更加關注，詢問生產成本。他們可以通過擴大供應線來引發價格競爭。“

這為專輯補充說：“由于沒有多少公司擁有卓越的技術，我認為三星可以增加其代工市場份額，但這需要時間”。

一個生態系統的出現

在推廣其代工業務的同時，三星還決定支持韓國專注于半導體設計的中小型無晶圓廠公司。它計劃提供知識產權，例如與設計相關的分析工具和軟件，以便韓國無晶圓廠客戶可以增強其競爭優勢并縮短開發周期。三星還計劃使用這些中小企業設計的少量產品。

韓國政府還宣布，到2030年將投入1萬億韓元用于研究和開發項目，以培育本國半導體體系。該項目旨在邏輯芯片行業上建立本國的半導體設計和制造生態系統。