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寒武紀推出新一代云端AI芯片“思元270”
寒武紀于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產品。
寒武紀曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Unit)，此次推出中文品牌“思元”是對 MLU 品牌的有機補充，其含義為“思考的基本單元”。
最新發布的思元 270 芯片集成了寒武紀在處理器架構領域的一系列創新性技術，處理非稀疏深度學習模型的理論峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，達到 128TOPS(INT8);同時兼容 INT4 和 INT16 運算，理論峰值分別達到256TOPS 和 64TOPS;支持浮點運算和混合精度運算。思元 270 采用寒武紀公司自主研發的 MLUv02 指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用，更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。
寒武紀在定點訓練領域已實現關鍵性突破，思元 270 訓練版板卡將可通過 8 位或 16 位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能，該技術有望成為AI芯片發展的重要里程碑。在系統軟件和工具鏈方面，思元 270 繼續支持寒武紀 Neuware 軟件工具鏈，支持業內各主流編程框架。此外，為方便開發者更好地挖掘思元270 超強的運算能力、開拓更多的應用領域，寒武紀將在近期向社區和開發者開放專用編程語言。
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思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工藝制造，其板卡產品可以通過 PCIe 接口快速部署在服務器和工作站內。寒武紀本次公開的思元 270 板卡產品面向人工智能推斷任務，在 ResNet50 上推理性能超過 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半長)面向數據中心部署，集成16GB DDR4 內存，支持ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全長)采用主動散熱設計，面向非數據中心部署場景，集成 16GB DDR4 內存，支持 ECC。面向人工智能訓練任務的思元 270 訓練版板卡產品將于本年度第四季度推出。寒武紀第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5月發布。經過在一年的適配和部署，MLU100 系列產品已為客戶在智能視頻分析、語音合成、推薦引擎、AI 云等多個領域提供了高能效比的解決方案。思元 270 的發布，將進一步完善寒武紀端云一體產品體系，繼續為客戶提供性能卓越、高度優化的人工智能算力支撐。
寒武紀 CEO 陳天石表示：“寒武紀始終致力于為合作伙伴提供性能卓越、高度靈活的人工智能芯片。最新推出的思元 270 芯片和板卡產品將為客戶帶來速度更快、功耗更低、性價比更高的 AI 加速解決方案。作為人工智能芯片的先行者和引領者之一，寒武紀將持續推動該領域的技術和產品創新，為全球人工智能產業注入新鮮的血液，帶來全新的動力。”
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