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XC7K410T-2FFG676I

發布時間:2019/7/4 8:57:00 訪問次數:301 發布企業:深圳市萊利爾科技有限公司

XC7K410T-2FFG676I 賽靈思可編程FPGA芯片一級分銷數據列表 7 Series FPGA Overview;
Kintex-7 FPGA CES Errata;
Kintex-7 FPGAs Datasheet;
標準包裝 1
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路(IC)
產品族 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
系列 Kintex®-7


規格
LAB/CLB 數 31775
邏輯元件/單元數 406720
總 RAM 位數 29306880
I/O 數 400
電壓 - 電源 0.97V ~ 1.03V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼 676-BBGA,FCBGA
供應商器件封裝 676-FCBGA(27x27)

據產業鏈消息稱,華為即將在國內啟動Mate X 5G手機的上市,預計最快會在7月底進行,XC7K410T-2FFG676I而國外市場則需要等9月份。消息

指出華為Mate X在國內上市后其供應量可能在10萬臺左右,由于京東方屏幕良品率、產品售價等問題,華為并不會大規模供貨

Mate X。



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此外,售價方面,從供應鏈透露的細節來看,華為Mate X國行售價可能會是14999元(只有8+512GB版本)。產業鏈認為,從

成本、屏幕穩定性等方面來看,華為Mate X的方案更加可靠,但現在最大的問題是京東方的產能問題,預計該機的整個生命

周期供貨量大約為20萬臺左右。



華為Mate X采用柔性折疊屏,使用鷹翼式外折方案,展開時可達8英寸;輕輕翻折,XC7K410T-2FFG676I又能成為可單手掌控的6.6英寸屏幕,另一


塊屏幕尺寸則為6.38寸,機身單邊厚度僅為5.4mm。



核心配置上,華為Mate X搭載華為首款7nm 5G多模芯片巴龍5000+麒麟980,XC7K410T-2FFG676I支持55W超級快充,30分鐘充電85%;內置450

0mAh大電池,強勁續航一整天;配備雙卡設計,分別支持4G和5G網路。


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