外觀檢測（ External Visual Inspection）
外觀測試是指確認收到的芯片數量，內包裝，濕度指示，干燥劑要求和適當的外包裝。其次對單個芯片進行外觀檢測，主要包括：芯片的打字，年份， 原產國，是否重新涂層，管腳的狀態，是否有重新打磨痕跡，不明殘留物，廠家logo的位置。
·加熱化學測試（Heated Chemical Test）
加熱化學測試是指將芯片放入特殊的化學試劑加熱到一定的溫度，這個測試揭發元件表面是否有磨痕，裂痕，缺口，是否有重新涂層，打字。
·包裝與物流(Packaging and Logistics)
測試服務的最終步驟是包裝和發貨，我們對這個環節的重視不亞于其它的測試項目，我們認識到將元件及時安全地運回給客戶的重要性， 提供完整的包裝和運輸服務，協助您將貨物輸往你指定目的地。
·編程燒錄 （Programming）
我們利用能支持檢測來自208個IC 生產廠商生產的47000種IC型號的編程設備。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，FPGA，配置串行PROM，閃存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和標準的邏輯器件的檢測。
·X-Ray檢測
X-ray測試是實時非破壞性分析以檢查元件內部的硬件組件，主要檢查芯片的引腳框架，晶圓尺寸，金線綁定圖，ESD的損壞和孔洞， 客戶可提供可用的樣品或是前期采購的余下品進行對比檢查。
·烘烤和真空包裝（Baking and Dry Packing）
我們的服務還包含了以J-STD-033B.1.為標準的專業烘烤和真空包裝，這個服務能使芯片避免潮濕侵害，控制焊料再回流的溫度，使芯片保持可用性和可靠性。
·功能和溫度測試（Electrical and Temperature Testing）
我們提供廣泛的芯片功能測試，從基本的參數到依據MilSTD883確認芯片功能，尤其是復雜芯片如FPGA, CPLD and PLA。
·可焊性測試（Soderability Test）
可焊性測試的測試標準是J-STD-002B，這個測試主要檢測芯片管腳的上錫能力是否達標。
·開蓋測試 （Decapsulation）
開蓋（解封）主要是利用儀器將芯片表面的封裝腐蝕，檢查內部是否存在晶圓，晶圓的大小，廠家的標志，版權年份，晶圓代碼，能確定芯片的真實性。
·編帶（Tape and reel ）
編帶（通過專業半導體編帶設備把散裝的芯片編成卷帶并包裝成卷盤，供工廠SMT貼片上機使用）。
·新產品開發測試(FT)（New product development test）
通過測試設備，按照新產品規格要求，編寫測試向量，可抽檢、批量性、幫客戶開發測試，一般產品封裝后方可進行測試（成測）。
·電特性測試（Pin Correlation Test）
根據datasheet中廠商所指定的器件引腳及相關說明，使用半導體管特性圖示儀，通過開路、短路測試檢查芯片是否有損壞。
·失效分析（Failure analysis ）
通過專業失效分析設備，和分析方法幫助客戶分析客戶端產品失效的原因并給出失效分析報告和分析結論。
·可靠性測試（Reliability test）
通過高低溫設備、在動態或靜態環境下測試產品動態功能參數根據測試極限參數評估產品是否達到出廠的要求。
·無鉛測試（Lead free test）
電子顯微鏡外加EDS（能量色散光譜儀），圖像采集和分析處理器，波形采集和處理分析器，通過電子束轟擊檢測樣品引腳、表面材料分析，通過化學元素 周期表分析芯片是否為無鉛產品。
·ROHS測試（Rohs test）
將產品拆分為單一材質既均一材質后進行測試，其中鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質是否符合RoHS指令要求，最高限令標 準：鎘：0.01%（100PPM）；鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%（1000PM）。
