Zynq-7000 All Programmable SoC Overview;
Zynq-7000 Errata;
Zynq-7000 User Guide;
標準包裝 1
包裝 托盤
零件狀態 在售
類別 集成電路（IC）
產品族 嵌入式 - 片上系統 (SoC)
系列 Zynq®-7000
規格
架構 MCU，FPGA
核心處理器 雙 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，帶 CoreSight™
閃存大小 -
RAM 容量 256KB
外設 DMA
連接性 CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 667MHz
主要屬性 Kintex™-7 FPGA，125K 邏輯單元
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 676-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝 676-FCBGA（27x27）
I/O 數 130
文檔
設計資源 Development Tool Selector
HTML 規格書 Zynq-7000 User Guide
PCN 組件/產地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
Substrate Supplier Addition 03/Nov/2014
PCN 設計/規格 Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016
Zynq-7000 AP Requirement 28/Sep/2015
Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014
三星顯示器(Samsung Display)近期指示韓國合作伙伴推動蒸鍍罩開發項目，XC7Z030-1FFG676I并要求提供蒸鍍罩試制品。據韓國科技媒體《etn
ews》報道，與三星合作的蒸鍍罩開發公司包含Wavetc、Philoptics、TGO Technology等。
該報道指出，三星顯示器自2007年生產中小型OLED顯示器后，OLED核心零件蒸鍍罩(Shadow Mask)便完全依賴日本進口，
雖然三星顯示器試圖進行國產化，但礙于日本供應商、國產品質等問題，至今仍無改善，近期日本加強對韓出口限制后，三
星顯示器也不得不采取行動。
其中精密金屬屏蔽(FMM)屬蒸鍍罩的一種，是生產中小型OLED的核心零件之XC7Z030-1FFG676I一，也是決定顯示器分辨率的核心要素。蒸鍍罩
由比紙薄的因瓦合金(Invar)制成，上面穿有無數個細微小洞，在高溫蒸鍍機中使有機物質穿過蒸鍍罩后，便會黏貼在基板上形
成像素，因此蒸鍍罩的厚度、孔洞大小、角度都會影響顯示器的分辨率。
為生產中小型OLED，三星顯示器與日本DNP(大日本印刷)簽署獨家供應合同，DNP必須提供固定厚度、孔洞的蒸鍍罩，雖然D
NP也向中國面板企業提供蒸鍍罩，但質量不及三星顯示器。雖然DNP外，日本TOPPAN PRINTING(凸版印刷)也向海外企業供
給蒸鍍罩，但外界普遍認為DNP質量最優良，DNP長期以來獨占市場，XC7Z030-1FFG676I也成為韓國難以推動國產化的原因之一。
業界相關人士表示，三星顯示器擔憂，若供應來源太過單一，DNP可能無法提供足夠庫存，或出現出口限制等問題。
蒸鍍罩是由鐵、鎳制成的合金，DNP從日立金屬株式會社取得原料，并利用500～600°C的高溫蒸鍍工藝，制造出不會下垂、
輕薄的因瓦合金，DNP、日立金屬株式會社共同持有該技術。目前韓國企業正在嘗試其他方式制造蒸鍍罩，雖然Wavetc已開
發出Full HD等級的蒸鍍罩，但仍無法達到熱膨脹系數(CTE)標準。
相關企業表示，原本停滯的開發項目，因日韓貿易糾XC7Z030-1FFG676I紛加深開始加速，從三星顯示器提出開發項目、重新檢驗所有提案等變
化來看，這可能會是韓國新的轉折點。
