眾所周知，雖然現在的5G手機有很多，但均是采用外掛式基帶，比如高通驍龍855+X50的高通系5G手機，或者麒麟980+巴龍5000的華為系5G手機。
這種解決方案的缺點就是占用手機體積，這就會導致電池容量變小，比如Mate20X 5G版相比4G版就少了800mAh電池。
再加上5G手機耗電大，所以大家認為這種并不是最理想的解決方案，只有當5G基帶集成至手機Soc中，才算是手機的理想5G解決方案。
而之前聯發科宣布了自己集成5G基帶的芯片，但卻沒有正式商用。但現在可能要被三星搶先了，近日有媒體報道稱，三星將在Galaxy S11中首發集成5G基帶的芯片。
而我們知道GalaxyS11這款手機將在2020年初發布，那么這顆芯片或也將是最先發布的集成5G基帶芯片的芯片了，比高通、華為、聯發科都可能更早。
同時有媒體稱，這顆芯片由于采用集成式，所以相比于當前的華為麒麟980+巴龍5000的實現方式， 面積至少要小一半，因為華為需要兩顆芯片來實現5G功能，而三星這款芯片一發布，則只要一顆芯片就能實現5G功能了。
并且，因為采用集成5G基帶芯片的方式來實現5G功能，所以功耗更小，這樣能夠讓手機的待機時間更長。
當然，目前這款芯片并沒有發布，只是有這么個說法而已，而華為、高通、聯發科等都在重點推進集成式基帶芯片的研發，最終誰最先發布還很難講，是不是三星還不一定呢。
但集成式5G芯片必然是下一步發展的重要，這是公認的，而各大芯片廠商這種競賽式的推進，也是消費者們最愿意看到的，畢竟有競爭才有進步，你覺得呢？
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