MUR260RLG正品原裝進口現貨
MUR260RLG封裝:DO-41
MUR260RLG批號:20+
MUR260RLG品牌:ON/安森美
以下為公司現貨庫存,歡迎來電咨詢!
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制造商:
ON Semiconductor
產品種類:
整流器
RoHS:
詳細信息
安裝風格:
Through Hole
封裝 / 箱體:
DO-41
Vr - 反向電壓 :
600 V
If - 正向電流:
2 A
類型:
Fast Recovery Rectifiers
配置:
Single
Vf - 正向電壓:
1.35 V
最大浪涌電流:
35 A
Ir - 反向電流 :
5 uA
恢復時間:
75 ns
最小工作溫度:
- 65 C
最大工作溫度:
+ 175 C
系列:
MUR260
封裝:
Cut Tape
封裝:
Reel
高度:
2.7 mm
長度:
5.2 mm
產品:
Rectifiers
端接類型:
Through Hole
寬度:
2.7 mm
商標:
ON Semiconductor
Pd-功率耗散:
-
產品類型:
Rectifiers
子類別:
Diodes & Rectifiers
單位重量:
310 mg
加價無上限,晶圓產能“拍賣”挫傷芯片業?
來源:華強電子網作者:June時間:2021-02-04 18:02
加價晶圓產能芯片
今天,編者獲悉,美國拜登政府上任后的首場美國和中國臺灣的正式經貿交流,將于明(5日)日上午舉行,如無意外,這場以供應鏈合作的對話也會以半導體為主,而外界也將聚焦美方要求臺灣增產車用芯片的細節。
眾所周知,8英寸晶圓代工產能最近都處于供不應求、報價持續攀升的狀態。與此同時,最新消息顯示,甚至還出現客戶破天荒主動要求代工廠提撥產能“競標”的情況,包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等四大臺廠都有相關配套措施,通過線上競拍的方式,讓客戶預定產能,采取價高者得、加價幅度無上限等方式分配。
回顧去年底,晶圓代工產業產能緊張初次高峰時期,也罕見地首次出現競標搶產能的狀況。不過,當時主要是由單一代工廠商發起。而最著名的是2017、2018年間的被動元件大缺貨時期,當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求,只能以拍賣的方式讓買方出價爭取,價高者得。
不同的是,編者獲悉此次是由IC設計客戶端,主動向晶圓代工廠提出競標產能的要求。顯然,晶圓代工產能緊缺的信號不斷加大,設計廠商今年猶如熱鍋上的螞蟻,為了更快能推出產品搶占市場,甚至主動提出“搖號插隊”的機會。
關鍵的是,此輪提供產能競標的廠商,由一家增至四家,囊括了臺灣地區主要8英寸晶圓代工廠,“競標潮”正不斷蔓延,產能緊張的狀況比去年底的初次高峰來得更為迫切,以致代工廠也不方便協調溝通、提出競價解決。雖然四大臺廠并不評論相關消息,但競標搶產能的現象不脛而走。
上述一旦落實,無疑再次助推當前的代工市場行情。換言之,就是比此前調漲過的報價還要高三五成也不奇怪。更“勁爆”的是,在眾多客戶爭搶下,競拍加價幅度甚至不設限,由價高者得,當中的溢價空間是有多大,就耐人尋味了。
畢竟,去年疫情讓車用電子芯片廠庫存大減,導致去年底以來車企減產現象持續擴大,目前不少IDM廠商為了在半年內解決問題,都在加緊囤貨,甚至采取參加競標方式爭取更大的庫存。顯然,車用電子的采購氛圍和過去已經大大不同了。
雖然,近期也不斷有8英寸晶圓代工廠積極增加產能的消息,但也不難預估這些新產能一但開出,就有汽車電子大廠自愿加價搶購的現象,競價熱度持續高漲,簡直就是杯水車薪。
由于是客戶主動推高市場行情,相關代工業者的獲利也會超出預期,甚至也不會頂著擾亂市場、賺不義之財的罵名,實在是周瑜打黃蓋,明智之選。不過,這樣無論如何也會損害某一方的利益,設計大廠可能也就付出一些成本,關鍵是沒有大幅貽誤市場先機,問題都不大。
但主要損害的估計是中小設計廠商的利益,這加大了它們本來就脆弱的產品推進和生產代價,但這些成本往往是難以承擔的,甚至直接就“搶”不過某些頭部廠商。換言之,這種加價狀況無疑也會產生馬太效應,拉大他們兩者之間的發展差距,而這到底是要去到多嚴峻的地步,是否會打擊到部分廠商的積極性?這也是編者較為擔憂的情況。
據了解,此次參與競標的IC設計廠商范圍非常廣泛,涵蓋消費類電子、通訊、電源管理等各大領域。在公平前提下采取線上競拍的方式,部分車用客戶也已加入角逐。這也側面反映了電子行業產能急需的普遍性。
日前,臺積電因應汽車芯片需求,將重新調配產能供給,面板驅動IC客戶或首當其沖作減量供應。今天據臺媒的最新消息,有面板驅動IC廠商透露已接獲相關方面的通知,將減量供應。因此,產能排擠影響效應可能在年中逐步顯現。屆時,驅動面板驅動IC價格很可能也會進一步調漲。
從代工業上游供應角度來看,也是相對一致的,根據昨日機構最新發布的數據,去年全球硅晶圓出貨不畏疫情沖擊仍維持增長。這是因為整體供需更趨健康,目前環球晶等臺廠從12吋到8吋,甚至6吋等各尺寸產能全數滿載,也有利整體單價比去年提升。換言之,下游代工需求的強勁,也助長硅片的價錢在上升。
從宏觀來看,據臺當局2日最新公布的數據顯示,2020年集成電路出口占臺灣總出口的35.5%,創歷年新高。臺灣集成電路出口的最大市場毫無疑問是中國大陸,占比超過6成,增長也非常明顯。
編者也認為,臺灣多個產業屬于中國大陸產業鏈一環,發展離不開大陸市場。臺灣去年經濟增長良好,主要動能也來自于大陸市場的復蘇增長良好的狀況。總的來說,作為距離大陸市場最近的經濟體之一,臺灣是要順勢而為、抓住大陸市場的動能,尤其是對于半導體產業。
不過,全球半導體集成電路需求日益激增,作為技術、資本密集型的產業,相較勞動密集型創造的就業機會本來就有限。因此,IC產業的繁榮也會對傳統制造業的發展產生影響。