MURA160T3G正品原裝進口現貨

MURA160T3G封裝：SMA

MURA160T3G批號：20+

MURA160T3G品牌：ON/安森美

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制造商: ON Semiconductor
產品種類: 整流器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SMA
Vr - 反向電壓 : 600 V
If - 正向電流: 2 A
類型: Fast Recovery Rectifiers
配置: Single
Vf - 正向電壓: 1.25 V
最大浪涌電流: 30 A
Ir - 反向電流 : 5 uA
恢復時間: 75 ns
最小工作溫度: - 65 C
最大工作溫度: + 175 C
系列: MURA160
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 2 mm
長度: 4.32 mm
產品: Rectifiers
端接類型: SMD/SMT
寬度: 2.6 mm
商標: ON Semiconductor
Pd-功率耗散: -
產品類型: Rectifiers


子類別: Diodes & Rectifiers
單位重量: 130 mg

18月投超20家半導體公司，華為系戰力究竟有多強？

來源：華強電子網作者：Andy時間：2021-01-14 18:02

半導體華為系投資

盡管4G領域幾近全面放開，但在5G供應鏈，華為仍彌足深陷。

為了讓5G業務重獲新生，華為如今正想盡各種辦法去改變現狀。一方面，未雨綢繆，在3nm芯片甚至更先進制程芯片的研發上不掉隊，比如不久前的1月2日，Twitter上的數碼博主Teme（@ RODENT950）就披露了華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010，將采用3nm工藝的消息；另一方面，通過投資、入股等多種方式，培養本土華為系“戰力”，為日后東山再起囤積糧草、擴充軍備，據日經亞洲對投資數據的分析顯示，過去一年半，華為已經入股20家與半導體相關的公司，其中一半是過去5個月里達成的，主要涵蓋如EDA、半導體材料、化合物半導體以及芯片生產和測試設備等領域。

華為旗下哈勃投資半導體投資目錄（華強電子網制表）

除此，據相關知情人士透露，華為目前也正與幾家中國芯片制造商接洽，尋求投資，試圖填補其供應鏈上的空白，并正接受政府的援助。據相關消息人士稱，當地政府官員正幫助華為尋找投資目標，從芯片生產、材料和設備，到軟件設計。

據悉，華為的目標是進入任何它在芯片開發方面缺乏的領域。而已被投資的這20多家半導體企業，也成了當下業界關注的焦點，尤其是部分極有潛力的核心環節的企業，很有可能在未來數年，一躍成為中國半導體產業尋求自主替代的中流砥柱和模范樣板。

1、思特威

國產CMOS芯片領域，思特威雖算是“新勢力”，但這些年卻成長迅速。這家半導體企業成立于2011年，如今已自主開發了覆蓋從夜視全彩技術、SFCPixel專利技術、Stack BSI的全局曝光技術等諸多業內領先的創新技術。自2017年起，該公司已連續多年在CIS產品安防領域全球市場占有率上保持領先，并通過技術創新和并購等方式，一并成為消費類機器視覺領域Global Shutter CIS龍頭企業，并將產品遍布安防監控、車載影像、機器視覺以及消費類電子產品（如運動相機、無人機、掃地機以及智能家用攝像頭）等更廣泛的領域。

如今，思特威仍在持續發布新的更貼近市場的產品，充分體現出這家企業強大的芯片自主研發能力，這也是華為、小米、大基金等一眾優質投資方青睞思特威的核心要素。而投資思特威，對于華為這家業務分布越來越廣泛的公司來說收益也是巨大的，無論是智能手機、安防、智能家居還是正在做或接下來要做的車載鏡頭和雷達等領域，思特威的CIS芯片都將對華為提升供應鏈穩定性、促進供應鏈多樣化大有助益。

2、縱慧芯光

與思特威類似，縱慧芯光也是同時被小米長江產業基金和華為哈勃投資共同相中的一家本土芯片設計企業，而其所主營的VCSEL光芯片、器件及模組等產品，在醫療高精度的手術刀、通訊光的傳輸、人臉識別、車載激光雷達領域都有巨大的潛力。

但由于技術壁壘高，目前全球也僅有少數幾家具備充分的量產驗證經驗，縱慧芯光就是其中之一，同時其也是中國第一個擁有自主知識產權的VCSEL（650nm至1000nm）公司。據悉，這家公司從2015年底就完成了A輪融資，2016年底該公司的供應鏈實現了到6寸的升級，到2018年年初又完成了B輪的融資，并在常州建設了外延生產廠房，該產線建設完成后成為了中國第一條6寸工藝的核心光電器件外延生產線，后續也一并進入如華為等主流品牌手機廠商的供應鏈。

去年6月，該公司也在常州建設了自己的外延產線和封測產線，其中外延產線能實現500-1000片/月的產能，對應于產出的芯片產能達到20kk-40kk/月。隨著后續市場的持續發展以及更多應用端需求的誕生，這家公司也將在華為等一眾品牌廠商的支持下，成為國內半導體產業的一大中堅力量。

3、東芯半導體

雖沒有長江存儲、合肥長鑫這般出名，但并不妨礙東芯半導體成為國內實力派的存儲芯片廠商。實際上，這家公司早在2014年11月就已成立，是我國領先的中小容量存儲芯片研發設計公司。目前，該公司總部位于上海，并同時在南京、深圳、香港、韓國均設有子公司或辦事處。

作為Fabless芯片企業，東芯半導體主要聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設計、生產和銷售， 是目前國內可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發設計公司。東芯在不斷改良研發中獲得更高的性能，實現更大的價值，為日益發展的存儲需求提供可靠高效的解決方案。

目前，該公司的產品已應用于網絡通信，安防監控及消費電子中的多個領域，并打入相關行業主要企業的供應鏈，在光貓，IP Camera，機頂盒，智能音箱，Wi-Fi6路由器，5G CPE，企業網關，共享單車，智能手表，TWS耳機等多種產品廣泛應用中。作為國內中小容量存儲芯片企業，目前代工廠中芯國際的生產線上，東芯半導體也已經實現了38nm跟24nm NAND FLASH的量產，同時也在努力開發1x納米NAND FLASH工藝技術。

4、昂瑞微電子

去年10月30日，昂瑞微電子(前身是中科漢天下)完成戰略融資，投資方為哈勃投資(華為旗下)，哈勃科技投資有限公司認繳金額310.71萬元。而在哈勃投資入局之前，小米長江產業基金也參與了昂瑞微的融資，小米持股比例為6.98%，位列公司第三大股東。之所以獲得華為與小米的青睞，與這三者之間的主營業務的互補性密切相關。

變更前：變更后

作為中國國內領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，昂瑞微創辦于2012年7月，每年芯片的出貨量達7億顆。主要業務專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統集成電路的開發，以及應用解決方案的研發和推廣。眾所周知，射頻芯片是智能手機的關鍵部件，在5G時代用量也將更進一步提升，因此對于華為和小米這等智能手機大鱷來說，投資昂瑞微，等于說是省掉了一大筆自主研發的經費，也能進一步促進核心零部件的國產化。

至今，昂瑞微量產的芯片超過200款，芯片種類包括手機射頻功放、終端開關、低噪聲放大器、天線調諧器，及射頻前端模組（PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等）；藍牙BLE、藍牙Audio、雙模藍牙、2.4GHz無線通信芯片等。支持高通、聯發科、展訊、英特爾等基帶平臺。產品應用于功能手機、智能手機、平板電腦、智能手表、無線鍵盤/鼠標、無人機、遙控汽車、智能家居、藍牙音箱、藍牙電子秤、對講機等消費類產品。

5、山東天岳

得益于功率市場的大熱，第三代半導體近些年也成為投資方的重要標的，作為極度需要且看好這一技術的華為，自然也不會錯過。2019年8月，哈勃投資入股山東天岳，并獲得10%股份。

這家公司主要生產4H-導電型碳化硅襯底材料，其規格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，可以廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網等微波通訊領域。此外，其獨立自主開發的6英寸N型碳化硅襯底，厚度為350±25微米，每平方厘米微管密度小于1個。

由于國家也十分看好第三代半導體技術的國有化，因此早在2017年，這家公司就已獲批國家級研發新平臺——碳化硅半導體材料研發技術國家地方聯合工程研究中心。2019年2月27日，山東天岳碳化硅功率半導體芯片研發與產業化項目正式開工，據濟南市發改委公布的消息，該項目總投資6.5億元，主要將建設碳化硅功率芯片生產線和碳化硅電動汽車驅動模塊生產線各一條，利用廠區原有廠房的空置區域建設。

2020年11月26日，該公司與海通證券股份有限公司簽訂首次公開發行股票并上市輔導協議，且又于2020年12月25日與國泰君安證券股份有限公司簽訂首次公開發行股票并上市輔導協議。國泰君安將與海通證券共同履行輔導職責，帶領這家碳化硅材料生產商向A股沖刺。

6、九同方微電子

2020年底，哈勃將第23次投資交給了湖北九同方微電子，這也意味著華為正式挺進EDA領域，開始加大力度支持國產EDA的發展壯大。畢竟，EDA之于華為至關重要，然國內企業的產品卻在三巨頭面前顯得相當弱勢，需要產業更多的進行支持，而華為此番的投資，也是為自己未來的發展奠基。

這家國產EDA企業成立于2011年11月，但一直以來都相當低調。旗下業務涵蓋微電子電路設計、輔助設計軟件及相關服務，旗下產品有eWave、ePCD、eSpice、eSim等，應用于集成電路、RFIC、高速互連SI、手機等，覆蓋通信、國防、醫療和基礎科學等領域。該公司由EDA領域資深架構師、IC設計專家。特別的是，在九同方微電子的主要人員之中，中國IC封裝測試龍頭長電科技創辦人王新潮也列在九同方微電子董事名單。

7、好達電子

早在2020年1月6日，華為旗下投資公司哈勃科技就投資了好達電子，而該公司也由此成為哈勃科技2020年投資的第五家企業，也是第四家半導體企業。而在華為哈勃投資入股之前，好達電子此前也得到了中興創投、小米長江產業基金等通訊設備與智能手機廠商的投資，足見國內主流終端廠商對該公司的看好。

據悉，好達電子是一家聲表面波器件生產廠商，主要產品包括物聯網的SAW聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應用于手機、通信基站，LTE模塊，物聯網，車聯網，智能家居，及其它射頻通訊領域。

其官方消息顯示，好達電子擁有先進的生產線，有能生產0.25um微線條芯片生產線，有能生產CSP倒裝產品封裝的生產線，可生產產品尺寸為1.8*1.4的雙工器、1.1*0.9的濾波器。目前，好達電子表面波器件的產量國內名列前茅，質量及技術指標處于國內先進水平，與國際水平接近。其主要客戶包括小米、中興、宇龍、金立、三星、藍寶、富士康、魅族，聯想等。

8、全芯微電子

除了在材料、芯片以及設計工具領域的布局之外，哈勃投資也與去年的11月23日投資了一家國內專注半導體設備的企業——寧波潤華全芯微電子有限公司(ALLSEMI)。這家半導體設備企業成立于2016年9月，位于寧波余姚市，匯聚了一批高素質專業人才，致力于民族半導體裝備產業的振興。目前公司擁有自主品牌“ALLSEMI”，已申報27項核心技術發明專利，6項實用新型專利，3項軟件著作權，并有多項核心技術正在申報相關知識產權。

而今，隨著5G應用風口到來，全芯微也開始積極助力國內5G芯片、化合物半導體的發展，專注于半導體芯片設備研發和制造，在化合物半導體、LED、SAW、 OLED、光通訊、MEMS、先進封裝等新型電子器件制造領域均有布局。同時在設備端，產品也包括光刻段的勻膠顯影機、噴膠機和濕法段的去膠剝離機、單片清洗機、刻蝕機等。經營范圍包含，半導體芯片生產設備、測試設備、機械配件及耗材的研發、設計、制造、加工、批發、零售等。

9、中科飛測

設備領域的投資除了全芯微電子之外，哈勃投資也入股了國內另一家專注集成電路光學檢測設備的企業——中科飛測。據悉，該公司成立于2014年12月31日，目前在國內集成電路量測和缺陷檢測兩大檢測領域均處于領先地位，公司在國內主要芯片廠商已經取得批量訂單，并成為他們的集成電路光學檢測裝備國內重要供應商之一。目前已發展成為能夠取代并與國外集成電路檢測裝備企業競爭、并支持中國集成電路檢測裝備發展的中堅力量。

通過自主研發并掌握針對集成電路生產質量控制的世界領先的光學檢測技術、人工智能算法和自動化控制軟件，中科飛測為集成電路高端制造企業提供了一系列從28nm前道工藝到先進封裝的關鍵檢測裝備和質量控制解決方案。

同時，該公司在多項關鍵核心技術上突破了國外壟斷，多系列設備在國內所有高端集成電路制造企業實現批量銷售，其中部分種類設備已達到28nm工藝性能，2020年公司共計出貨檢測設備超過100臺。公司的主要客戶包括中芯國際、長江存儲、長電科技、華天科技、通富微電等國內領先集成電路芯片生產廠商。而華為的加持，或許將進一步推升中科飛測在相關設備領域的整體實力，對于未來28nm或更先進的設備國有化，至為關鍵。

10、思瑞浦微電子

模擬IC，一直以來都是半導體芯片國產化最大的痛點之一，而國內真正有實力在高端模擬IC領域有建樹的企業屈指可數，思瑞浦就是其中之一。2019年5月15日，公司與各原股東及哈勃科技簽署《投資協議》，約定哈勃科技以人民幣7200萬元認購公司本次增發的224.1147萬股股份，如此大手筆的投資，足見華為對模擬IC挑戰者思瑞浦微電子的看好。

當時，正值思瑞浦IPO前夕，截至招股書披露日，哈勃科技位居公司第六大股東，持股比例為8%。從思瑞浦公司本身來看，這是一家少數實現通信系統模擬芯片技術突破的本土企業之一，2017年至2019年，已為信息通訊行業客戶量產超過1億顆芯片。公司將Sigma-Delta ADC技術運用于混合信號芯片，為5G基站的能耗監控與調節提供了實時數據，并成功進入中國通信設備龍頭企業的供應鏈，突破了國外廠商的壟斷。截止到2019年，公司已實現年生產超過6億顆芯片的供應鏈能力。隨著2021年的來臨，相信5G市場的集中爆發，將為該公司帶來更強勁的增長力，而華為的加持，也表明了國內頭部企業對本土模擬IC供應商的看好和需要。

11、裕太車通

2019年10月28日，蘇州裕太車通電子科技有限公司獲得華為哈勃科技的投資。該公司成立于2017年1月25日，當年6月1日正式開始運營，是一家車載核心通訊芯片研發商，致力于有線通訊PHY芯片的設計、研發和銷售，其發起人及核心團隊成員均來自國際頂尖芯片公司，有10年以上該行業工作經驗，其參與研發的多款產品至今仍在市面上火熱銷售。

最初，這家公司的市場拓展之路頗為跨領域。據悉，裕太車通最初找到的突破口是以太網。以太網在2000年左右成為主流，5年后無線Wi-Fi取而代之，以太網的主要戰場轉向了投影儀、安防監控、保密性電腦接口，以及對傳輸質量要求很高的數據中心。2017年之后，萬物互聯時代來臨，以太網有了新的應用場景——車載。

而在車載以太網PHY芯片領域，如今的裕太車通已成功研發出國內首款符合100Base-T1標準的PHY芯片“YT8010”，并已進入量產階段，打破了國際芯片巨頭公司在此芯片領域的壟斷，裕太車通是唯一一家國內已量產PHY芯片的設計公司。隨著與裕太車通的聯合，華為未來在車載業務領域必將走得更為順暢。

小結：

總體來看，可以發現，華為哈勃科技投資對準的目標大多是當下國內半導體“卡脖子”的關鍵領域，同時與華為當下的業務以及未來即將拓展的業務高度互補。而更深的考量，編者相信哈勃科技投資內部自然有更為審慎且周密的想法和規劃（各種可能性的推敲在此不必贅述），而這些也必然與華為未來十年甚至更多年的長線布局息息相關。而得到了華為這般體量科技巨頭加持的一眾國產半導體供應鏈廠商們，未來的發展也會更為穩健。相信經過在華為供應鏈體系中持續不斷的磨練和摸爬滾打，未來的整個國產半導體供應鏈也將踏得更“實”、走得更“遠”。