DRV8833PWPR 其他被動元件_GJM1555C1H3R9CB01D導讀
具體如下圖所示。據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。。
它可在1-?A負載下可提供80%的極高輕載效率，從而使設計人員能夠延長其系統的電池使用壽命，或使用更少或更小的電池來縮小其整體電源解決方案尺寸并降低成本。此外，新型DC/DC轉換器的輸入電壓(VIN)范圍較寬，為1.8V至6.5V，能夠支持各種化學電池和配置。德州儀器(TI)于今日推出一款超低功率開關穩壓器TPS62840，其工作靜態電流(IQ)可達到60nA，僅為業界類似器件的1/3。
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SN74HC245NSR 邏輯IC
這些微型計時器尺寸僅有100微米，比頭發的直徑還小，但它們的運行頻率遠遠高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱。這使得TI能夠為嵌入式市場推出業界首款無晶體無線MCU，SimpleLink CC2652RB，其時鐘包含在同一芯片中。德州儀器公布了該公司所稱的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術。
TI負責連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術對于“以穩定的方式移動大量數據”至關重要，從而改善了高性能通信。 。
BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。
我們熱衷于通過半導體技術降低電子產品成本，讓世界變得更美好。如今，每一代創新都建立在上一代創新的基礎之上，使我們的技術變得更小巧、更高效、更可靠、更實惠 - 從而開拓了新市場并實現半導體在電子產品領域的廣泛應用，這就是工程的進步。這正是我們數十年來乃至現在一直在做的事。
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簡而言之，BAW技術的進步為有線和無線網絡帶來了“更高的性能，更簡單的設計，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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固體中粒子以橢圓軌跡震動，橢圓的長軸垂直于固體表面，隨著固體深度越深，粒子運動幅度越小。。而對于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有縱波也有橫波。
石英(quartz)作為常見的壓電素材方面，在高電壓和高壓力的情況下表現出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。
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