ABA3115_AD1888JCPZ導讀

2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億美元。不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。

而從地區來看，日本關閉的晶圓廠數量最多。此外，瑞薩還將位于日本滋賀縣大津的工廠調整為生產光電器件。以瑞薩為例，該公司最近關閉的兩座晶圓廠都是150mm的，包括位于日本高知縣的一家工廠，該工廠主要生產模擬、邏輯器件以及一些型號陳舊的微型元器件。據悉，瑞薩預計將會在2020年或2021年再關閉兩座150mm晶圓廠。

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此外，Solis說，“使用BAW諧振器比使用石英晶體更準確。”石英晶體需要額外的元件來延長其精度 - 隨著時間的推移 - 其性能發生變化，超出了可控制的溫度變化，他補充說。

半導體行業中，數字IC技術難度高，追求極致的效率，因此常談的7nm、5nm、3nm就是指應用在數字IC制造環節的工藝制程，主要被少數幾個跨國公司把控，國產化率極低，所以成為市場最為關注的領域。。

·可選模式能夠提高性能并降低總體成本：TPS62840的可選模式和停止功能能夠改善噪聲性能并減少信號失真。這些優勢可幫助降低解決方案成本，因為設計人員無需使用更昂貴的精密信號鏈組件、傳感器或無線電解決方案執行相同的功能即可達到系統要求。。

模擬芯片的和芯作用就是連接現實世界與數字世界。我們生活的世界絕大部分信息都是由連續變量組成的，例如聲波、光強、電流、溫度等等，這些變量必須經過模擬芯片的處理，才能成為數字芯片能夠計算的離散變量，即0-1變量。 。

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TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

簡而言之，BAW技術的進步為有線和無線網絡帶來了“更高的性能，更簡單的設計，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。

聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。而震蕩結構的另一面，壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

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。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。

”。無線網絡是這種數據遷移的核心，通過連接設備連接最后一英里的能力是數據循環的關鍵部分。TI互連微控制器事業部的副總裁Ray Upton表示：“通過運用并分析大量的數據做出準確、明智的決策是一項非常重要的創新能力。

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