AD1580BRTZ-REEL7_AD2000B導讀

隨著制程工藝的成熟與進步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進工藝設計、生產IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產效率低下的晶圓廠。。

‘沉浸式軟件工程’將提供很好的路徑幫助更多的學生(尤其是年輕女性)進入技術領域。Stripe的聯合創始人兼總裁John Collison表示：“軟件工程師對這一了不起的職業具有很高的熱情，他們能夠解決那些快速發展的行業中較重要的全1球性問題，但目前軟件工程師的人數遠遠不夠。” 。

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。一批學生預計將于2022年9月報名參加ISE課程。通過行業實習，學生可以獲得在公司工作的經驗(這占到總課程的近一半)，讓他們能夠在導師的指導下，在真實工作環境中獲得所需的技能。

ADI公司總裁兼shou xi執行官Vincent Roche表示：“ADI致力于增強軟件發展對各行業的影響，并憑借自身的獨特優勢，在現實與數字世界之間架起橋梁。。我們深刻體會到ISE等此類項目對于幫助培養未來的軟件工程師人才具有重大意義”。

·靈活的VIN擴寬了應用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學電池和配置，例如串聯的兩節鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節和兩節堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。

BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。。

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聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。而震蕩結構的另一面，壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

TI高速數據和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術還實現了物聯網設備之間的高精度和強大通信，現在可以以不那么笨重的形式開發。

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欲了解詳細信息，請閱讀文章“通用快速充電是電池充電應用的未來趨勢。通過對充電IC的正向和反向的雙向操作可支持移動（OTG）充電。” 。

BAW filter更適合于2.5GHz以上的頻率，BAW filter的制造工藝也非常符合現有的IC制造工藝，適合和其他的active電路做整體的integration。。

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