AD1584ART-R2_AD22057RZ-REEL導讀
其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。具體如下圖所示。據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。。
。集EtherCAT、以太網和CAN FD于一體：在電氣隔離架構方面，新型微控制器采用具有8個接收通道的快速串行接口，能夠以較少的引腳實現速度高達200 Mbps的芯片間通信。
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·靈活的VIN擴寬了應用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學電池和配置，例如串聯的兩節鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節和兩節堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。
“每個人都使用石英晶體作為時鐘，”索利斯說。在這種情況下，BAW諧振器技術通過消除對安裝在PCB上的外部元件的需求，為TI提供了巨大的優勢，。今天，定時通常需要石英晶體。
除了這些功能外，C2000 F2838x 微控制器還具有比前一代C2000系列微控制器更強的實時控制性能和更高的靈活性。欲了解有關F2838x系列微控制器的更多信息，。
BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。。
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作為UL倡議的研究啟動部分，ADI將資助進行實驗性開發和研究，以期開發新的軟件過程和服務。。在全1球對開發人才需求不斷增加，且互聯網經濟實現快速增長的情況下，ISE旨在變革計算機科學的教學方式，培養行業經驗豐富的軟件專1業人員，以對業務產生更大影響。
”。IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。
Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會反射回來和原來的波疊加。這種結構整體效果相當于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來，這種結構稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。有一種方法是在震蕩結構下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。
TI高速數據和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術還實現了物聯網設備之間的高精度和強大通信，現在可以以不那么笨重的形式開發。
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欲了解詳細信息，請閱讀文章“通用快速充電是電池充電應用的未來趨勢。通過對充電IC的正向和反向的雙向操作可支持移動（OTG）充電。” 。
設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。
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