AD1833AST-REEL_AD2702JD導讀
與利默里克大學 (UL)以及包括經濟基礎設施技術引導者Stripe在內的知名企業合作，推出名為沉浸式軟件工程(ISE)的全1球領先計算機科學項目。
ISE提供為期3年的本科強化課程，以及第4年的研究生級別課程。ADI、UL、Stripe等知名企業、機構以及其它行業引導者組織構成的生態系統，將為學生帶來ISE項目，并為畢業生提供就業機會。
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BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。。
利默里克大學校長Kerstin Mey教授表示：“ADI公司是我們較堅定、有力的長期合作伙伴，我很高興ADI能與我們一起推進這個激動人心的新項目。我們很期待與ADI合作，以如此重要的方式重塑未來軟件工程師的培養方式。” 。
ADI公司總裁兼shou xi執行官Vincent Roche表示：“ADI致力于增強軟件發展對各行業的影響，并憑借自身的獨特優勢，在現實與數字世界之間架起橋梁。。我們深刻體會到ISE等此類項目對于幫助培養未來的軟件工程師人才具有重大意義”。
。一批學生預計將于2022年9月報名參加ISE課程。通過行業實習，學生可以獲得在公司工作的經驗(這占到總課程的近一半)，讓他們能夠在導師的指導下，在真實工作環境中獲得所需的技能。
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UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
作為UL倡議的研究啟動部分，ADI將資助進行實驗性開發和研究，以期開發新的軟件過程和服務。。在全1球對開發人才需求不斷增加，且互聯網經濟實現快速增長的情況下，ISE旨在變革計算機科學的教學方式，培養行業經驗豐富的軟件專業人員，以對業務產生更大影響。
”。IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。
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工作原理如下圖。典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。
不過薄膜結構需要足夠堅固以至于在后續工藝中不受影響。相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。
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