AD1848KP-TR_AD2S83APZ導讀
不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億美元。
2019年4月，Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器150mm / 200mm晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落后產能策略的一部分。德州儀器目前在9個國家有15座晶圓廠，當然，這些廠房中包括即將關閉的落后產能，以及新建的300mm產能。
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AD1671KP
1B21AN 其他IC 1B51AN 22050N 22057R 221R950 26TL 直插晶振 2904H6 IC 2B54A 2B54BB 32F9729 。
我們深刻體會到ISE等此類項目對于幫助培養未來的軟件工程師人才具有重大意義”。ADI公司總裁兼shou xi執行官Vincent Roche表示：“ADI致力于增強軟件發展對各行業的影響，并憑借自身的獨特優勢，在現實與數字世界之間架起橋梁。。
F2838x微控制器集成了三種工業通信協議，使設計人員能夠根據每個系統的特定需求定制一個微控制器。實現這一目標所需要的關鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優化連通性。
BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。。
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TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
。作為UL倡議的研究啟動部分，ADI將資助進行實驗性開發和研究，以期開發新的軟件過程和服務。在全1球對開發人才需求不斷增加，且互聯網經濟實現快速增長的情況下，ISE旨在變革計算機科學的教學方式，培養行業經驗豐富的軟件專業人員，以對業務產生更大影響。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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。充電器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市場約兩倍。新型降壓-升壓型充電器可幫助工程師減小解決方案尺寸和物料清單（BOM），是TI首個完全集成下述組件的器件：開關金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）、充電路徑管理FET、輸入電流和充電電流檢測電路和雙輸入選擇驅動器。組件數量的減少對于諸如智能揚聲器之類的應用頗有價值；而且，隨著市場采用率的提高，這些應用產品的尺寸和成本不斷縮小。
欲了解詳細信息，請閱讀文章“通用快速充電是電池充電應用的未來趨勢。通過對充電IC的正向和反向的雙向操作可支持移動（OTG）充電。” 。
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