AD1674JN_AD22100ST導讀

688367214G改變生活，5G改變社會，只是這個改變并沒那么容易。。這在一定程度上反映了5G通信在個人用戶層面的推進速度。據中國信息通信研究院，2021年1～4月國內5G手機出貨量為9126.7萬部，占市場總體的72.7%，同比增長38.4%。 2020年是ITU所定義的全1球5G商用元年，而中國則還要早一年。

數十年來，德州儀器（ TI ）公司（ 納斯達克股票代碼：TXN ）一直在不斷取得進展。 我們是一家全1球性的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。

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由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。

因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，較后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。

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