TPA3116D2DADR_AD1981BJST-REEL導讀
通用充電使得便攜式醫療設備，諸如血壓計和低功率持續氣道正壓通氣（CPAP）機器等，能夠通過車載適配器或USB-PD適配器進行充電，為便攜式醫療設備帶來了更高的靈活性和便利性。
。德州儀器（TI）今天推出了業界更小的降壓-升壓電池充電器集成電路，其集成了功率路徑管理，以實現更大功率密度、通用及快速充電，充電效率高達97％。
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TPS54218RTER
SN74HCT08PWR SN74HC244DWR SN74HCT244PWR R5F21206JFP#U1 PCM1808PWR 模擬IC 。
LM317MDTX/NOPB CDCLVC1102PWR 其他IC H11L1SR2VM 光耦 CDC3S04YFFR 其他IC 74HCT4053PW 其他被動元件。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
STM32F103CBU6TR SN74HC74N 邏輯IC SN74HCT04DR SN74HC373DWR SN74HCT14PWR 。
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AD45048AR
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
MC908MR32CFUE 其他IC SGM4546YTDK14G/TR SN74LV595APWR 邏輯IC PCM5101APWR 音頻IC LMK00105SQ/NOPB 電源IC 。
LP5036RJVR LP5912-3.3DRVR LP5912-0.9DRVR RTL8188RE-GR SGA-4286Z 。
DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
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TI新推出的搭載?BAW技術的最新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，最后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。 因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。
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