LP5912-3.3DRVR_AD1986AJCPZ-RL導讀

德州儀器為老牌芯片巨頭，總部位于美國得克薩斯州的達拉斯。在上世紀50年代末的半導體熱潮中，德州儀器是發明集成電路的兩家公司之一（另一家為仙童半導體），在科技史上有重要地位。

不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億美元。

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DP83867CRRGZT

SN74HCT08PWR SN74HC244DWR SN74HCT244PWR R5F21206JFP#U1 PCM1808PWR 模擬IC 。

IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用運放 MP6901DJ-LF-Z 電源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

TPS51487XRJER 其他IC CPC1150NTR 光電耦合器 TPS73201DBVR 電源IC OPA340NA/3K 運放IC LM4040AIM3X-5.0/NOPB 。

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AD1981BJST

TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。

TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

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。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。

Ladder type(SAW最后也提過)使用的resonator包括串聯和并聯，一個串聯的resonator加一個并聯的resonator稱為一個stage，整個ladder type filter可以由好幾個stage組成。。

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