RTL8188RE-GR_AD1986AJSTZ導讀

欲了解詳細信息，請閱讀文章“通用快速充值是電池充值應用的未來趨勢。通過對充值IC的正向和反向的雙向操作可支持移動（OTG）充值。”。

德州儀器為老牌芯片巨頭，總部位于美國得克薩斯州的達拉斯。在上世紀50年代末的半導體熱潮中，德州儀器是發明集成電路的兩家公司之一（另一家為仙童半導體），在科技史上有重要地位。

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DRV8824PWPR

TPS51487XRJER 其他IC CPC1150NTR 光電耦合器 TPS73201DBVR 電源IC OPA340NA/3K 運放IC LM4040AIM3X-5.0/NOPB 。

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

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AD208BY

LM3421MHX/NOPB 其他被動元件 XRT5683AIDTR-F 邏輯IC OPA365AIDBVR 放大器 LM5116MHX/NOPB 電源IC LM385BDR-1-2 電源IC 。

TPS562208DDCR TPS7B8250QDGNRQ1 TPS62170DSGT AMC1200BDWVR TPS62170DSGR 。

TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

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也有不同結構，聲波以橫波(transverse)形式傳播。之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter圖中，聲波都以縱波(longitudinal)形式傳播，即粒子震動方向和波的傳播方向是平行的。

Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，較后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。   因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。

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