Jacinto7DRA829處理器基于Armv864位架構，提供先進的系統集成，以降低汽車和工業應用的系統成本。集成診斷和功能安全功能針對ASIL-B/C或SIL-2認證/要求。集成微控制器(MCU)島無需外部系統MCU。該設備具有千兆以太網交換機和PCIe集線器，可實現需要大量數據帶寬的網絡用例。多達4個ArmCortex-R5F子系統管理低級別的時序關鍵處理任務，使ArmCortex-A72不受應用程序的阻礙。ArmCortex-A72的雙核集群配置可促進多操作系統應用，而對軟件管理程序的需求最少。
ARMCPU 2ARMCortex-A72
臂兆赫茲（最大） 2000
協處理器 MCUIslandof1DualArmCortex-R5,SoCmainof4ArmCortex-R5F(lockstepopt)
中央處理器 64位
顯示類型 1個DSI、1個EDP、2個DPI
協議 以太網
以太網MAC 8端口2.5Gb交換機
PCIe 4PCIe第三代交換機
特征 聯網
操作系統 Linux、QNX、實時操作系統
安全 密碼學、調試安全、設備身份、隔離防火墻、安全啟動、安全存儲和編程、軟件IP保護、可信執行環境
評分 汽車
工作溫度范圍（℃） -40到125
FCBGA(ALF) 827 576平方毫米24x24
處理器內核：
雙64位ArmCortex-A72微處理器子系統，頻率高達2.0GHz
每個雙核ArmCortex-A72集群1MB共享二級緩存
每個Cortex-A72內核32KBL1DCache和48KBL1ICache
六個ArmCortex-R5FMCU，頻率高達1.0GHz
16KI-Cache、16KD-Cache、64KL2TCM
隔離MCU子系統中的兩個ArmCortex-R5FMCU
通用計算分區中的四個ArmCortex-R5FMCU
深度學習矩陣乘法加速器(MMA)，在1.0GHz時高達8TOPS(8b)
C7x浮點矢量DSP，高達1.0GHz，80GFLOPS，256GOPS
兩個C66x浮點DSP，最高1.35GHz，40GFLOPS，160GOPS
3DGPUPowerVRRogue8XEGE8430，高達750MHz，96GFLOPS，6Gpix
c內存子系統：
高達8MB的片上L3RAM，具有ECC和一致性
ECC錯誤保護
共享一致緩存
支持內部DMA引擎
帶ECC的外部存儲器接口(EMIF)模塊
支持LPDDR4內存類型
支持速度高達4266MT/s
具有高達14.9GB/s的內聯ECC的32位數據總線
通用內存控制器(GPMC)
主域中的512KB片上SRAM，受ECC保護
顯示子系統：
一個支持多顯示器(MST)的eDP/DP接口
HDCP1.4/HDCP2.2高帶寬數字內容保護
1個DSITX（高達2.5K）
最多兩個DPI
視頻加速：
超高清視頻，一個（3840×2160p，60fps）或兩個（3840×2160p，30fps）H.264/H.265解碼
全高清視頻，四個（1920×1080p，60fps）或八個（1920×1080p，30fps）H.264/H.265解碼
全高清視頻，一個（1920×1080p，60fps）或最多三個（1920×1080p，30fps）H.264編碼
功能安全：
功能安全合規目標（在選定的部件號上）
專為功能安全應用而開發
可用于幫助ISO26262功能安全系統設計達到ASIL-D/SIL-3目標的文檔
系統能力達到ASIL-D/SIL-3目標
針對MCU域的硬件完整性高達ASIL-D/SIL-3
針對主域的硬件完整性高達ASIL-B/SIL-2
安全相關認證
計劃通過ISO26262
AEC-Q100符合Q1結束的零件編號變體
設備安全性（在選定的部件號上）：
具有安全運行時支持的安全啟動
客戶可編程根密鑰，最高RSA-4K或ECC-512
嵌入式硬件安全模塊
加密硬件加速器——帶有ECC、AES、SHA、RNG、DES和3DES的PKA
高速串行接口：
兩個CSI2.04LRX加一個CSI2.04LTX
支持集成以太網交換機（共8個外部端口）
多達8個2.5GbSGMII
多達8個RMII(10/100)或RGMII(10/100/1000)
最多兩個QSGMII
多達四個PCI-Express(PCIe)Gen3控制器
Gen1(2.5GT/s)、Gen2(5.0GT/s)和Gen3(8.0GT/s)操作與自動協商
每個控制器最多兩個通道
兩個USB3.0雙重角色設備(DRD)子系統
兩個增強型SuperSpeedGen1端口
每個端口都支持Type-C交換
每個端口可獨立配置為USB主機、USB外圍設備或USBDRD
汽車接口：
16個模塊化控制器局域網(MCAN)模塊，具有完整的CAN-FD支持
音頻接口：
十二個多通道音頻串行端口(MCASP)模塊
閃存接口：
嵌入式多媒體卡接口(eMMC
5.1)具有兩個通道的通用閃存(UFS2.1)接口
兩個安全數字3.0/安全數字輸入輸出3.0接口(SD3.0/SDIO3.0)
兩個同時閃存接口配置為
1個OSPI和1個QSPI閃存接口
或一個HyperBus和一個QSPI閃存接口
片上系統(SoC)架構：
16納米FinFET技術
24mm×24mm、0.8-mm間距、827引腳FCBGA(ALF)，支持IPC3類PCB布線
TPS6594-Q1配套電源管理IC(PMIC)：
功能安全支持高達ASIL-D
靈活的映射以支持不同的用例
