參數名稱參數值是否無鉛不含鉛是否Rohs認證符合生命周期ActiveObjectid1657384806零件包裝代碼BGA包裝說明FTBGA-256針數256Reach Compliance CodecompliantECCN代碼EAR99HTS代碼8542.39.00.01Factory Lead Time52 weeks風險等級1.34最大時鐘頻率667 MHzCLB-Max的組合延遲0.71 nsJESD-30 代碼S-PBGA-B256JESD-609代碼e1長度17 mm濕度敏感等級3可配置邏輯塊數量448等效關口數量200000輸入次數195邏輯單元數量4032輸出次數160端子數量256最高工作溫度85 °C最低工作溫度組織448 CLBS, 200000 GATES封裝主體材料PLASTIC/EPOXY封裝代碼LBGA封裝等效代碼BGA256,16X16,40封裝形狀SQUARE封裝形式GRID ARRAY, LOW PROFILE峰值回流溫度（攝氏度）260電源1.2,2.5/3.3 V可編程邏輯類型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY認證狀態Not Qualified座面最大高度1.55 mm子類別Field Programmable Gate Arrays最大供電電壓1.26 V最小供電電壓1.14 V標稱供電電壓1.2 V表面貼裝YES技術CMOS溫度等級OTHER端子面層Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)端子形式BALL端子節距1 mm端子位置BOTTOM處于峰值回流溫度下的最長時間30寬度17 mm