參數名稱參數值是否無鉛不含鉛是否Rohs認證符合生命周期ActiveObjectid1009747415零件包裝代碼BGA包裝說明FBGA-900針數900Reach Compliance Codenot_compliantECCN代碼3A991.DHTS代碼8542.39.00.01風險等級5.77最大時鐘頻率1818 MHzCLB-Max的組合延遲0.61 nsJESD-30 代碼S-PBGA-B900JESD-609代碼e1長度31 mm濕度敏感等級4可配置邏輯塊數量25475輸入次數500邏輯單元數量326080輸出次數500端子數量900最高工作溫度85 °C最低工作溫度組織25475 CLBS封裝主體材料PLASTIC/EPOXY封裝代碼BGA封裝等效代碼BGA900,30X30,40封裝形狀SQUARE封裝形式GRID ARRAY峰值回流溫度（攝氏度）NOT SPECIFIED電源1,1.8,3.3 V可編程邏輯類型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY認證狀態Not Qualified座面最大高度2.54 mm子類別Field Programmable Gate Arrays最大供電電壓1.03 V最小供電電壓0.97 V標稱供電電壓1 V表面貼裝YES技術CMOS溫度等級OTHER端子面層Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)端子形式BALL端子節距1 mm端子位置BOTTOM處于峰值回流溫度下的最長時間NOT SPECIFIED寬度31 mm