美國近期通過《芯片與科學法案》（CHIPSAct），試圖將亞洲芯片制造角色轉移至美國，根據美系外資出具最新報告指出，美國生產半導體成本遠高于中國臺灣，比起取代亞洲在半導體供應鏈的重要性，應思考如何避免供應鏈中斷問題。

亞洲目前占全球芯片制造75-80%，主要在中國臺灣、南韓、中國大陸和日本。中國臺灣主導先進技術，臺積電在10納米以下制程中占全球產量92%，另8%為南韓三星。

隨著美國《芯片與科學法案》通過，可看出政府強烈希望促進國內芯片制造，以降低依賴亞洲。但美系外資認為，從亞洲轉移至美國并非沒成本，并預估美國先進邏輯晶圓廠的總成本（TCO）比中國臺灣高出至少四成（44%），關鍵在于與非晶圓廠設備（non-WFE）成本差異，包括勞動力工資、建筑材料、土地購買、建造無塵室等基礎設施費用。

美系外資所預估的44%總成本差異中，21%是資本支出，18%是10年運營成本，其余5%來自效率低。這意味著，以5納米50kwpm產能為例，中國臺灣資本支出約160億美元，美國類似的晶圓廠則超過220億美元。此外，臺美建造晶圓廠40%資本支出差異，有35%是基礎設施造成，其余5%則是土地購買等其他費用。

臺美資本支出的成本結構也不同，向中國臺灣主要是設備占大部分（占65%），基礎設施占30%；美國還要考慮到建筑材料、工人成本較高，所以資本支出細目將大幅超出中國臺灣（占46%）。

至于營運成本部分，同樣以5納米50kwpm產能為例，美國總營運成本將比中國臺灣高出38%。

臺積電創辦人張忠謀4月在Podcast節目訪談中提到，臺積電在美國生產相同產品，成本比中國臺灣高50%。同時，波士頓咨詢公司（BCG）也發現，美國新廠的十年總成本（TCO）比中國臺灣、南韓或新加坡高30%。

美國聯邦政府已經出臺激勵措施，但關鍵問題是，美國能在多大程度上獲得原本會流向其他地方的大型芯片工廠投資。芯片行業在資本支出方面是出了名的保守，這是因為最先進的設備需要數百億美元投資，單臺機器的成本就超過1.5億美元。

美系外資認為，《芯片與科學法案》站在美國地緣政治戰略的角度，應避免未來危機或供應鏈中斷，而非取代亞洲在半導體供應鏈中的現有地位和重要性。若要避險，美國需要推出更多激勵措施。


至于這項法案對半導體三雄的影響。美系外資認為，臺積電在美投資沒重大變化，該法案激勵措施不足以讓臺積電在美國擴大產能，其對中國投資的限制也沒有重大影響。

英特爾沒改變其投資計畫，也沒有宣布任何新投資，但美系外資預估，該公司很可能從法案中獲得更多資金，可改善現金流、提升市占率、擴大美國產能和縮小與競爭對手（臺積電和AMD）間的差距。

《芯片與科學法案》的補貼金額可能無法為三星在美國積極擴張提供足夠動力，因為在美國生產成本較高，加上三星持續專注于在南韓投資晶圓代工，但留有在美國投資的空間，以避免任何潛在的地緣政治風險。