XC7Z045-3FFG900E_XILINX導讀

在此類系統的 RF 前端部分仍然需要實現類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。

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XC7K410T-1FFG900I

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

該創新支持之間設計移植Kintex-7、以及Virtex-7 FPGA系列。7 系列FPGA論述 所有7 系列FPGA 共享擴展優化式架構，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工藝制造而成。系統制造商能夠對成功設計方案輕松進行擴展，以滿足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相鄰市場的需求。作為支持即插即用型FPGA 設計的互聯策略的一部分，AMBA 4、AXI4 規范的實施進一步提高了IP 重用效率、移植性和可預測性。

EasyPath-7 器件成本更低，并實現了免轉換。這些優異的性能有助于連續創新，同時能夠以批量零售價格實現設計差異化。Kintex-7 系列可提供高密度邏輯、高性能串行連接功能、存儲器、DSP 以及靈活混合信號，通過這些功能可以提高系統級性能，并可以更緊密地進行集成。

采用7 系列FPGA 平臺進行設計 Xilinx 通過基礎目標設計平臺和特定領域專用目標設計平臺使開發人員能夠充分利用統一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生產力優勢。Xilinx 目標設計平臺為設計人員提供了一套完整解決方案，其中包括芯片、軟件、IP 和參考設計。

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XILINX

ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。

并排對比了單層 PCB 設計上基于 PIN 二極管的開關和新型硅開關的印刷電路板 (PCB) 原圖。它簡化了電源要求，且不需要高功率電阻器。與基于 PIN 二極管的開關相比，硅開關所占用的 PCB 面積不到其 1/10。

AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。

它們依靠單 5 V 電源供電運行，偏置電流小于 1 mA，并且不需要外部組件或接口電路。ADI 的新款高功率硅開關更適合大規模 MIMO 設計。

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列出了 ADI 專為不同的功率級別和各種封裝類型而優化的高功率硅開關系列。這些器件繼承了硅技術的固有優勢，而且與替代方案相比，可實現更好的 ESD 堅固性和降低部件與部件間的差異。

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