XC7Z045-L2FBG676I_XILINX導讀

3. 具有高性能的平行選擇I/O工藝：1.2v-3.3v的I/O操作電壓；采用ChipSync?技術的同步源接口；數字化的控制電阻（DCI）；支持高速存儲界面。 7. 高度信號集成、無鉛封裝的倒裝芯片。 8. 工作溫度范圍：-40℃到100℃。Virtex5型號:XC5VLX30T-1FFG323I 技術要求： 1. 采用6個輸入上升沿技術，64bit分布式動態存儲器操作， 2. 擁有強大的時鐘管理片（CMT）：零延遲的數字時鐘管理器；輸入噪聲過濾PLL模塊，零延遲緩沖器，頻率合成以及捕相時鐘分離。 4. 具有靈活的構架形勢：SPI和平行的FLASH界面；支持專用于可靠重新配置邏輯的多比特流。 6. 65納米copper CMOS工藝技術；1.0v的core電壓。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能邏輯進行優化的 LXT 平臺和低功耗串行 I/O 的高性能算術和存儲密集型 DSP 進行優化的SXT 平臺。

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XC7A75T-3CSG324I

首先，為所有新一代FPGA 的每個生產工藝節點提高性能、密度和系統級功能，同時還降低成本與功耗。第二，提供更簡單、更智能的可編程平臺和設計方法，使得工程師能夠集中精力實現終端產品創新與差異化，平臺于北京香柏樹科技有限公司。

利用創新性2.5D 堆疊硅片互聯(SSI) 技術，Virtex-7 2000T FPGA 可在單個器件上集成200 萬個邏輯單元、68 億個晶體管和12.5Gb/s 串行收發器，使其成為世界比較大容量的FPGA，不僅具有前所未有的高系統集成，而且還提供了ASIC 原型設計和ASIC 更換功能。容量的比較大的FPGA  Virtex-7 2000T FPGA 可提供比較大型單芯片器件兩倍以上的容量和帶寬，同時具有較小型芯片的快速量產優勢。

AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。

該產品系列是基于通用28nm 架構的三大產品系列之一，旨在比較大限度地提高功率效率。Artix-7 系列在以合理的成本實現較高速接口（包括存儲器與收發器）方面設立了全新的標準。Artix-7 FPGA 利用焊線芯片級BGA 技術實現比較小封裝，從而進一步降低系統成本。低成本和功耗 Artix-7 FPGA 具有業界比較低功耗與比較低成本，可滿足大容量市場需求。其邏輯密度高達350K 個邏輯單元，相對于Spartan-6 FPGA 而言，容量提高了2 倍以上，性能提高了30%，功耗降低了50%，而價格更低。

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XILINX

AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。

時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。

它們依靠單 5 V 電源供電運行，偏置電流小于 1 mA，并且不需要外部組件或接口電路。ADI 的新款高功率硅開關更適合大規模 MIMO 設計。

AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。

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要考慮綜合因素，同時考慮元器件關鍵特性及應用，生產技術，交流方便等綜合因素，這樣比較符合現實。元器件分類，可以根據實際需求和實際情況來確定。

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