XC7Z100-1FFG900C_XILINX導讀
3. 具有高性能的平行選擇I/O工藝：1.2v-3.3v的I/O操作電壓；采用ChipSync?技術的同步源接口；數字化的控制電阻（DCI）；支持高速存儲界面。 7. 高度信號集成、無鉛封裝的倒裝芯片。 8. 工作溫度范圍：-40℃到100℃。Virtex5型號:XC5VLX30T-1FFG323I 技術要求： 1. 采用6個輸入上升沿技術，64bit分布式動態存儲器操作， 2. 擁有強大的時鐘管理片（CMT）：零延遲的數字時鐘管理器；輸入噪聲過濾PLL模塊，零延遲緩沖器，頻率合成以及捕相時鐘分離。 4. 具有靈活的構架形勢：SPI和平行的FLASH界面；支持專用于可靠重新配置邏輯的多比特流。 6. 65納米copper CMOS工藝技術；1.0v的core電壓。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能邏輯進行優化的 LXT 平臺和低功耗串行 I/O 的高性能算術和存儲密集型 DSP 進行優化的SXT 平臺。
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XC7K355T-2FFG901I
除了給出不同系列產品的調價幅度外，AMD還提供了交貨周期，不同產品也會有相應的調整，包括： Versal系列（7nm）- 標準交付周期 UltraScale系列（16nm）- 預計2023年第二季度末交付周期能調整到20周 UltraScale（20nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 7系列（28nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供應狀況將在2023年內延續 Remaining Xilinx Mature Nodes - 預計2023年第一季度末就能實現標準交付周期。
該產品系列是基于通用28nm 架構的三大產品系列之一，旨在比較大限度地提高功率效率。Artix-7 系列在以合理的成本實現較高速接口（包括存儲器與收發器）方面設立了全新的標準。Artix-7 FPGA 利用焊線芯片級BGA 技術實現比較小封裝，從而進一步降低系統成本。低成本和功耗 Artix-7 FPGA 具有業界比較低功耗與比較低成本，可滿足大容量市場需求。其邏輯密度高達350K 個邏輯單元，相對于Spartan-6 FPGA 而言，容量提高了2 倍以上，性能提高了30%，功耗降低了50%，而價格更低。
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
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XILINX
AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。
多輸入、多輸出 (MIMO) 收發器架構廣泛用于高功率 RF 無線通信系統的設計。作為邁入 5G 時代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規模 MIMO 系統目前正在城市地區進行部署，以滿足用戶對于高數據吞吐量和一系列新型業務的新興需求。
時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。
AD1859JRS、AD1859JRZ、AD1860R、AD1861N-J、AD1864N-J、AD1865R、AD1866N、AD1866RZ、AD1866RZ-REEL、AD1868N。
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。工業物聯網(IIoT)的實現不是使現有系統和流程更快、更高效或更準確的問題：它需要采用全新且不同的技術。狀態監控(CbM)等功能以及自動駕駛汽車和協作機器人等系統以前從未在工廠中出現過，但它們是IIoT的核心元素。
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