型號：SDF0ABBSD90ABBAD55ABBAD72WBBADA5WBB

AD 和 SD 系列可復位微型熱熔斷體 (TCO) 微型斷路器設備是 Bourns 通過 AEC-Q200 標準的壓力測試的第一類 TCO 設備。AD 和 SD 系列先進的過熱保護技術使其成為加熱器、電機、電纜和印刷電路板元件等廣泛應用的理想解決方案。它們還為筆記本電腦、平板電腦、智能手機和充電寶中的鋰離子電池提供出色的過熱保護。AD 和 SD 采用表面貼裝 (SD) 或軸向引線/可焊接 (AD) 封裝，具有大電流和小電阻（小于 4 mΩ）的特點。這兩個系列都為 TCO 設備提供了非自動復位（自持功能）或自動復位（非自持功能）選項。

特性 小型封裝尺寸 表面貼裝封裝選項 卓越的過熱和過流保護 額定限值內的瞬間異常、過大電流可幾乎即時控制 目前業界最寬的跳閘溫度范圍，最高 +150°C 高耐腐蝕性 符合 AEC-Q200 規范 應用 加熱器 電機 電池組 PC、平板電腦、智能手機和充電寶中的鋰離子電池