型號：BM2LE160FJ-CE2 BM2LE040FJ-CE2 BM2LE040FJ-CE2 BM2LE040FJ-CE2

BV1LExxxEFJ-C 和 BM2LExxxFJ-C 系列產品是智能低壓側設備，可以為任何類型的電阻、電容或電感負載開關電流。當關閉電感負載時，智能開關內部的功率 MOSFET 需要耗散之前存儲在電感磁場中的所有磁能。在此期間，設備通過主動將電壓箝位到安全水平來保護自身。耗散的功率會產生熱量，熱量分布在集成功率 MOSFET 的表面。

通過使用專有的 TDACC™電路和設備技術優化控制載流通道數量，ROHM 的產品實現了熱抑制與低導通電阻的結合（在緊湊尺寸中難以實現）。TDACC 提供更高的集成能力，支持以緊湊的 SOP-J8 封裝提供 2 通道 40 mΩ（導通電阻）產品。

1 通道和 2 通道配置均提供多種導通電阻值 (40 mΩ/80 mΩ/160 mΩ/250 mΩ)，以滿足不同的客戶需求。此外，該系列所有產品的接觸放電耐受性均高于其他標準產品。這可以讓各種電子設備類型的操作更安全。

特性 封裝： HTSOP-J8 (4.9mm x 6.0mm x 1.0mm) SOP-J8 (4.9mm x 6.0mm x 1.65mm)