型號：ECS-400-10-37B2-CKY-TR ECS-320-10-37B2-CKY-TR ECS-384-8-37B2-CWY-TR

ECX-1637B2 系列表面貼裝 (SMD) 晶體采用行業標準 2.0 mm x 1.6 mm x 0.45 mm 4 焊盤陶瓷封裝。這些電子元件具有 16 MHz 至 50 MHz 的寬頻率范圍。它們提供 ±10 ppm 的嚴格穩定性選項、±10 ppm 公差和在 +25°C ±3°C 下低至 ±2 ppm 的第一年老化以及擴展工作溫度范圍選項。標準 ECX-1637B2 晶體提供范圍廣泛的標準負載電容選項。該電子元件系列非常適合物聯網、無線和可穿戴應用。

特性 2.0 mm x 1.6 mm x 0.45 mm 4 焊盤封裝 頻率范圍：16 MHz 至 50 MHz ±10 ppm 標準頻率容差，提供 ±7 ppm 選項 ±10 ppm 標準頻率穩定性 第一年老化低至 ±2 ppm（最大值）（在 +25oC ±3oC 溫度條件下） 標準工作溫度范圍：-30°C 至 +85°C 提供擴展溫度范圍選項 符合 RoHS 和 REACH 規范 應用 物聯網 工業應用 無線 移動設備 可穿戴設備 Wi-Fi Bluetooth®