XCZU15EG-2FFVC900I詳細參數
參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 8184009687
包裝說明 FCBGA-900
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 5A002.A.4
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
風險等級 8.08
Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array XCZU15EG-2FFVC900I
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
JESD-30 代碼 R-PBGA-B900
JESD-609代碼 e1
濕度敏感等級 4
端子數量 900
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） 245
最大供電電壓 0.876 V
最小供電電壓 0.825 V
標稱供電電壓 0.85 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROPROCESSOR CIRCUIT