是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1733233875
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
針數 256
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 2.29
YTEOL 7.5
最大時鐘頻率 667 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.26 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B256
JESD-609代碼 e1
長度 17 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數量 1139
輸入次數 186
邏輯單元數量 14579
輸出次數 186
端子數量 256
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 1139 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LBGA
封裝等效代碼 BGA256,16X16,40
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm
最大供電電壓 1.26 V
最小供電電壓 1.14 V
標稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 17 mm
