74LVC157APW的詳細參數

參數名稱 參數值
Source Content uid 74LVC157APW
是否無鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1449153057
零件包裝代碼 TSSOP
包裝說明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16
針數 16
Reach Compliance Code unknown
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 7.22
系列 LVC/LCX/Z
JESD-30 代碼 R-PDSO-G16
長度 5 mm
負載電容（CL） 50 pF
邏輯集成電路類型 MULTIPLEXER
最大I（ol） 0.024 A
濕度敏感等級 1
功能數量 4
輸入次數 2
輸出次數 1
端子數量 16
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
輸出極性 TRUE
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TSSOP
封裝等效代碼 TSSOP16,.25
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包裝方法 TUBE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
Prop。Delay @ Nom-Sup 6.5 ns
傳播延遲（tpd） 7.5 ns
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm
最大供電電壓 (Vsup) 3.6 V
最小供電電壓 (Vsup) 1.2 V
標稱供電電壓 (Vsup) 2.7 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING
端子節距 0.65 mm
端子位置 DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 4.4 mm

74LVC157APW 信號開關的特性與應用

引言

在現代電子設計中，信號開關的作用尤為重要。有效地切換和控制信號流是實現高效電路功能的基礎。74LVC157APW是一種高性能的多路選擇器與開關器件，廣泛應用于各類電子設備中。本文將詳細探討74LVC157APW的內部結構、工作原理、特性參數及其在實際應用中的表現。

1. 74LVC157APW的基本構造

74LVC157APW屬于74系列邏輯集成電路，采用的是CMOS技術，具有低功耗、高速度等優點。該器件包含四個獨立的雙路輸入單元，能夠根據控制信號選擇四個單元之一的輸入信號并將其輸出。其內部結構設計包括了多個CMOS反相器與傳輸門，以確保在信號切換過程中保持低的失真和高的帶寬。

74LVC157APW的封裝形式通常采用TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package），具有較小的占板面積，適合在空間受限的應用中使用。此外，該器件的工作電壓范圍為1.65V至5.5V，使其能夠與多種邏輯電平兼容。

2. 工作原理

74LVC157APW的工作原理基于選擇輸入信號的機制。當選擇輸入（S）為高電平時，選擇信號輸入端（I0或I1）之一的信號將被傳遞到輸出端（Y）。這使得74LVC157APW能夠有效地在多個輸入信號間進行切換。該器件的每個通道均可單獨控制，實現高度的靈活性。

在實際應用中，可以通過控制端（E，引腳）啟用或禁用通道，此特性讓74LVC157APW在需要信號隔離的場合發揮重要作用。當E引腳為低電平時，輸出端Y處于高阻態，從而隔離信號路徑，避免消耗電流或信號干擾。

3. 主要特性參數

74LVC157APW的性能指標是評估其在實際應用中表現的關鍵。首先，該器件具有很高的開關速度，典型傳輸延遲（tpd）在3.2ns左右，在2.5V電源下。這樣的速度使得74LVC157APW可以適應高速信號切換應用。

其次，它的功耗表現優異。在靜態狀態下，輸入電流可低至幾微安培，且靜態功耗幾乎可以忽略不計。動態功耗主要與工作頻率和電容負載有關，因此在設計時需要考慮電路的工作頻率及負載。

74LVC157APW的輸入電壓范圍廣泛，邏輯高電平的最低輸入電壓（VIH）為0.7×VCC，同時邏輯低電平的最高輸入電壓（VIL）為0.3×VCC。這樣的設計使得器件可以與多種不同電壓等級的邏輯電路兼容。

4. 應用領域

74LVC157APW在電子設計中的應用非常廣泛。其多路選擇功能使其在數據選擇和路由中發揮著重要的作用。例如，在數字音頻系統中，74LVC157APW可以用作音頻信號的選擇器，允許用戶在多個音頻源間快速切換。

此外，該器件也可以用于微處理器與外設之間的數據路由，實現高效的通信。在圖像處理、信號處理及控制系統中，74LVC157APW通過對多個信號的選擇與控制，確保了系統的高效運作。

在消費電子產品中，74LVC157APW也廣泛用于顯示器、攝像頭和傳感器系統中。其高開關速度和低功耗特性，能夠支持高性能的圖像和視頻處理應用。

5. 設計注意事項

在應用74LVC157APW時，有幾個設計注意事項需要考慮。首先，由于該器件為CMOS邏輯門，其輸入端需要具有適當的上下拉電阻，以確保當輸入未連接時，邏輯電平能夠被可靠地確定。很多情況下，當引腳處于懸空狀態時，可能會導致不必要的功耗和不穩定的工作狀態。

其次，在選擇驅動74LVC157APW的其他器件時，需要確保其輸出電流和電壓能夠滿足設備的規范。尤其是在高速應用中，信號的完整性至關重要，因此在布線和PCB設計中應盡量減少信號傳輸的阻抗和電容。

在高頻操作中，減小信號路徑的長度也是一個重要的設計考慮，以減少傳輸延遲和反射。對于大多數應用而言，保持信號路徑的短小和緊湊，能夠顯著提高整體性能。

總之，74LVC157APW作為一種高度集成的信號開關，在強大的功能和低功耗的結合下，為各種電子設備提供了強有力的支持。隨著電子技術的不斷發展，該器件的應用范圍和重要性也在不斷增加。

74LVC1574APW NXP（恩智浦）
LD1086DT33TR ST(意法)
MMPF0100NPAEP NXP(恩智浦)
TLP281GB TOSHIBA(東芝)
INA105KP Burr-Brown(TI)
M25P128-VMF6TPB micron(鎂光)
STM32H743AII6 ST(意法)
STTH112A ST(意法)
FNB41560 ON(安森美)
LM2675M-ADJ TI(德州儀器)
SN74HC138N TI(德州儀器)
RTL8201CP-VD-LF REALTEK(瑞昱)
SL811HST-AXC Cypress(賽普拉斯)
PAC1934T-I/JQ Microchip(微芯)
TUSB8040A1RKMR TI(德州儀器)
STK682-010-E ON(安森美)
MT29F2G01ABAGDWB-IT:G micron(鎂光)
5M1270ZF256C5N INTEL(英特爾)
TLP181 TOSHIBA(東芝)
HFCN-440+ Mini-Circuits
EP4CGX50CF23I7N ALTERA(阿爾特拉)
KSZ8995XA SAMSUNG(三星)
IPP051N15N5 Infineon(英飛凌)
MTFC8GAMALBH-AAT micron(鎂光)
MLX90393ELW-ABA-011-RE Melexis(邁來芯)
TJA1020T/CM NXP(恩智浦)
FDB9503L-F085 Fairchild(飛兆/仙童)
BTT6200-4ESA Infineon(英飛凌)
HMC424LP3E Hittite Microwave
AO3400 AOS(萬代)
SI7020-A20-GMR SILICON LABS(芯科)
OPA544FKTTT Burr-Brown(TI)
SKY77643-61 Skyworks(思佳訊)
STM32L452RCT6 ST(意法)
BCM54610C1IMLG Broadcom(博通)
HCPL-2630-500E Avago(安華高)
MC9S08QG4CPAE Freescale(飛思卡爾)
ST10F269-T3 ST(意法)
AD7124-4BRUZ ADI(亞德諾)
MTFC16GAPALBH-AIT micron(鎂光)
STTH30RQ06G2Y-TR ST(意法)
SY6301DSC SILERGY(矽力杰)
LM5069MM-2 TI(德州儀器)
FT232HL FTDI(飛特帝亞)
DS34LV86TM TI(德州儀器)
ADBMS6830MWCCSZ
SSM2166S ADI(亞德諾)
KSZ8001LI Micrel(麥瑞)
OPA2188AIDGKR TI(德州儀器)
TLV2370IDBVR TI(德州儀器)
STM32H753XIH6 ST(意法)
TPS7A7300RGWR TI(德州儀器)
TLP291-4GB TOSHIBA(東芝)
OPA842IDR TI(德州儀器)
MPX4250DP NXP(恩智浦)
CY62167EV30LL-45ZXI Cypress(賽普拉斯)
PCF2129AT/2 NXP(恩智浦)
HCNR200-500E Avago(安華高)
AT24CM01-SHD-T Atmel(愛特梅爾)
CC1312R1F3RGZR TI(德州儀器)
XC9536XL-10VQG44I XILINX(賽靈思)
CSD18532Q5B TI(德州儀器)
IRF530NPBF Infineon(英飛凌)
STM32F407ZGT7 ST(意法)
LM61460AASQRJRRQ1 TI(德州儀器)
EP1C6Q240C8N ALTERA(阿爾特拉)
TCA6416APWR TI(德州儀器)
L298P ST(意法)
STM32L151C8T6 ST(意法)
AOD4185 AOS(萬代)
UC2903DW Burr-Brown(TI)
C8051F020-GQR SILICON LABS(芯科)
SI5351A-B-GTR SILICON LABS(芯科)
TS321ILT TI(德州儀器)
74HC32D Philips(飛利浦)
ST1S40IDR ST(意法)
XC6SLX25T-2FGG484C XILINX(賽靈思)
LPC4337JBD144 NXP(恩智浦)
PCA9617ADPJ NXP(恩智浦)
STM32F103C8T7 ST(意法)
STM32F072R8T6 ST(意法)
MC79M15CDTRKG ON(安森美)
FS32K148UJT0VLQT Freescale(飛思卡爾)
XP1001000-05R
MCP6004T-I/ST Microchip(微芯)
STM32F405VGT7 ST(意法)
NCP5106BDR2G ON(安森美)
BQ24075RGTR TI(德州儀器)
UCD3138A64QPFCRQ1 TI(德州儀器)
AD7683BRMZ ADI(亞德諾)
TPS48111LQDGXRQ1 TI(德州儀器)
MUR1620CTRG ON(安森美)
STM32F101RCT6 ST(意法)
DRV8800PWPR TI(德州儀器)
LM22676MRX-ADJ TI(德州儀器)
AD603ARZ ADI(亞德諾)
SC18IS602BIPW NXP(恩智浦)
5CGXFC4C6F23C6N ALTERA(阿爾特拉)
LT3045EMSE ADI(亞德諾)
ADUM2250ARWZ ADI(亞德諾)
TL431CLP TI(德州儀器)
BFN-T10-032D-018-B0
STM32F427VIT7 ST(意法)
LM317EMP TI(德州儀器)
XCZU49DR-L2FFVF1760I XILINX(賽靈思)
MAX811TEUS Maxim(美信)
ADP5054ACPZ ADI(亞德諾)
TPS61175PWPR TI(德州儀器)
CDCLVC1104PWR TI(德州儀器)
ADUM1200ARZ-RL7 ADI(亞德諾)
TCA9406DCUR TI(德州儀器)